低溫多晶硅制程是利用準(zhǔn)分子雷射作為熱源，雷射光經(jīng)過投射系統(tǒng)後，會產(chǎn)生能量均勻分布的雷射光束，投射于非晶矽結(jié)構(gòu)的玻璃基板上，當(dāng)非晶矽結(jié)構(gòu)玻璃基板吸收準(zhǔn)分子雷射的能量后，會轉(zhuǎn)變成為多晶硅結(jié)構(gòu)，因整個處理過程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可適用。

　　1、 把驅(qū)動IC的外圍電路集成到面板基板上的可行性更強(qiáng)；

　　2、 反應(yīng)速度更快，外觀尺寸更小，聯(lián)結(jié)和組件更少；

　　3、 面板系統(tǒng)設(shè)計更簡單；

　　4、 面板的穩(wěn)定性更強(qiáng)；

　　5、 解析度更高。

　　低溫多晶硅技術(shù)主要特點在於改變液晶構(gòu)造以提昇傳統(tǒng)非晶矽液晶技術(shù)性能及降低制造成本。由于LTPS技術(shù)可提升電子遷移率達(dá)200（cm2/V-sec），有利於TFT元件小型化，并提高面板開口率，使得顯示亮度增加、降低耗電率。此外，低溫制程有利于使用玻璃基板，而可大幅降低生產(chǎn)成本。

　　低溫多晶硅面板主要生產(chǎn)大廠有三洋、東芝、松下、ST-LCD、富士通、Seiko-Epson及Sony等多家國際廠商。目前在攜帶型資訊產(chǎn)品、數(shù)位相機(jī)、監(jiān)視器、投影機(jī)等產(chǎn)品上都可應(yīng)用低溫多晶矽面板。

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