1.鍍金接觸界面，用于保證更高的耐磨性和良好的電特性；

　　2.冗余的接觸界面，保證高可靠性；

　　3.可選擇氣密性連接或PCB焊接；

　　4.殼體外部特征要便于插入時導正和導向；

　　5.用不同的插針高度保證信號和接地的先后連接順序；

　　6.大功率電源要用特殊的端子，和信號的接觸端子要有所區(qū)別；

7.要保證EMI特性和機箱接地。

無線通信系統(tǒng)中所采用的電源連接器的種類包括一體化背板電源系統(tǒng)、子板/堆疊用連接器、信號母線到板之間的連接器、板到板的電源連接器、電源到電纜/電纜到印刷板連接器、微處理器所用電源連接器以及電源輸入所用連接器。

　　連接器在進行信號完整性設計時，需要考慮：

　　1、與整個互聯(lián)傳輸線阻抗的連續(xù)性；

　　2、連接器各插針間的串擾；

　　3、有時序要求，要考慮連接器上的延時。連接器的分析方法與一般的信號分析方法基本一樣，都是利用仿真軟件進行仿真，并對結果進行分析，得出結論。

連接器的模型分析和電路的模型分析是一樣的，只是要注意連接器和過孔效應的精確建模、仿真對于預測信號質量非常重要。

　　1.多線模型 （MLM）： 適用于多插針連接器，包括接觸元件、接觸與接觸間耦合、接觸和屏蔽間耦合、焊盤間耦合等。除了SLM模擬的參數(shù)外，還能用來模擬串擾和地彈等。

　　2.單線模型 （SLM）： 適用于連接器中的單線，如高速信號傳輸線，可以用來模擬反射、時延和偏移、衰減以及信號傳輸質量。

　　3.S參數(shù)模型：主要應用于頻域，可模擬吞吐量和串擾，通過時域變換，可產(chǎn)生阻抗、串擾、傳輸時延和眼圖等。

　　4.IBIS模型：是一種基于V/I曲線的對I/O BUFFER快速準確建模的方法，支持所有類型的連接器和多種不同連接器建模，如差分和不平衡信令、SLM（無耦合）、MLM（耦合）、模型級聯(lián)、板到板以及板到電纜等。

5.SPICE模型：是最為普遍的電路級模擬程序，被分析的電路中的元件可包括電阻、電容、電感、互感、獨立電壓源、獨立電流源、各種線性受控源、傳輸線以及有源半導體器件。

　　1.對靈敏元件實施對噪聲器件的物理隔離；

　　2.阻抗控制、反射和信號終端匹配；

　　3.用連續(xù)的電源和地平面層；

　　4.布線中盡量避免采用直角；

　　5.差分對布線長度要相等，以保證在接收端良好的抑制比；

　　6.高速電路設計中應考慮串擾問題，包括近端串擾和遠端串擾；

7.電源退耦問題，也就是說加在電路上的電源一定要通過電感電容的退耦。

　　受我國通信產(chǎn)業(yè)快速增長的影響，射頻連接器市場出現(xiàn)了前所未有的發(fā)展勢頭。隨著電信行業(yè)的發(fā)展，從最初只是語音的應用，發(fā)展到現(xiàn)在有了移動互聯(lián)網(wǎng)和移動電視等應用，對數(shù)據(jù)傳輸率的要求越來越高。為了傳輸更高的速率，光纖開始替代傳統(tǒng)的銅纜，尤其是在RRH方面開始采用光纖進行連接，不僅大大提高了長距離大容量的傳輸速率，同時成本相對銅軸電纜也會降低。隨著光纖在通信基礎設施的應用，光纖連接器的需求逐步增加。

　　伴隨著無線通訊技術的不斷發(fā)展，"板對板"同軸連接器在無線系統(tǒng)模塊互聯(lián)中的應用越來越廣泛，如：通信基站、RRH、直放站、GPS設備以及其它類似應用等。最初，射頻模塊板間主要依靠電纜組件進行連接，但是，隨著產(chǎn)品小型化，部件之間的連接越來越緊湊，電纜組件已無法滿足要求，板對板連接器因此應運而出，同時從有限容差向大容差方向發(fā)展。

　　在電子互連元器件領域，金屬是非再生的原材料，而合成材料可以循環(huán)使用，在大量生產(chǎn)時合成材料比金屬材料更具成本優(yōu)勢。合成材料相對金屬重量大幅降低，對設備廠商來說，重量減輕，運輸成本也相應降低。另外，合成材料在抗腐蝕性方面的性能也非常好，相比金屬材料更能適應嚴苛的室外環(huán)境。通信連接器對合成材料的采用可能成為一個趨勢。

　　隨著近兩年外資企業(yè)也開始將研發(fā)基地逐步向中國遷移，中國將成為電信業(yè)最核心的市場。下面針對其中的通信市場，分別列舉出連接器在有線系統(tǒng)和在無線通信系統(tǒng)中的應用實例。