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雙面電路�
閱讀�3382時間�2016-08-25 09:08:25


高科技�(fā)�,人們需要性能�、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小�(fā)�,有限空�,實�(xiàn)更多功能,布線密度變�,孔徑更小。自1995 年至2005 年間,機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降�0.2mm,甚至更�。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,�(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠��

前言

隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜�,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化�(xué)沉銅�電鍍�失去作用,出�(xiàn)孔無�,成為孔金屬化的致命殺手�

工藝流程


雙面錫板/沉金板制作流�:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v�(有些板不需�)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板制作流�:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v�---飛測---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流�:
開料------�(nèi)�-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v�(有些板不需�)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------�(nèi)�-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v�---飛測---真空包裝
1� 圖形電鍍工藝流程
覆箔� --> 下料 --> 沖鉆基準� --> �(shù)控鉆� --> 檢驗 --> 去毛� --> 化學(xué)鍍薄� --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)�) --> 曝光顯影(或固�) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> �(wǎng)印阻焊圖� --> 固化 --> �(wǎng)印標記符� --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品�
 流程中“化�(xué)�
薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化�(xué)鍍厚銅”一道工序替�,兩者各有優(yōu)缺點。圖形電�--蝕刻法制雙面孔金屬化板是�、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸�(fā)展起�,特別在精密雙面板制造中已成為主流工��
2� SMOBC工藝
SMOBC板的主要�(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)�,同時由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏��
制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝�。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程�
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工�。只在蝕刻后�(fā)生變化�
雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工� --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠� --> 熱風(fēng)整平 --> 清洗 --> �(wǎng)印標記符� --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品�
3、堵孔法主要工藝流程如下�
雙面覆箔� --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍� --> 堵孔 --> �(wǎng)印成�(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔� --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍� --> 插頭貼膠� --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成��
此工藝的工藝步驟較簡�、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨�
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋�,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔�(nèi)油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求�
SMOBC工藝的基�(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面�,再�(yīng)用熱�(fēng)整平工藝

孔化機理

鉆頭在敷銅板上先打孔,再�(jīng)過化�(xué)沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作��
1、化�(xué)沉銅機理�
在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導(dǎo)電的裸孔進行金屬�,亦即實施化�(xué)沉銅使其成為�(dǎo)�。化�(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧�/還原”反�(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來�
2、電鍍銅機理�
電鍍定義是利用電�,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍�。電鍍銅是一種“氧�/還原”反�(yīng),溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反�(yīng),而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化�(xué)作用達到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)��

雜物塞孔

在長期生�(chǎn)控制過程中,我們發(fā)�(xiàn)當孔徑達�0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞�30%
1、孔形成過程中的塞孔問題�
印制板加工時,對0.15-0.3mm 的小�,多�(shù)仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查�,我們發(fā)�(xiàn)鉆孔�,殘留在孔里雜質(zhì)
以下為鉆孔塞孔的主要原因�
當小孔出�(xiàn)塞孔�,由于孔徑偏�,沉銅前高壓水洗、化�(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除,阻擋化�(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交�,使化學(xué)沉銅失去作用�
鉆孔時根�(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊�,保持基板清�,不重復(fù)使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統(tǒng))是解決塞孔必須考慮的因��

雙面電路板相�(guān)資訊 更多>>

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