0201X224M6R3NT 是一款貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 0201 封裝尺寸。這種電容器廣泛用于高頻電路中,具有低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL) 的特性,適合濾波、去耦和信號(hào)調(diào)節(jié)等應(yīng)用。
該型號(hào)中的 X224 表示其電容值為 22pF(22 × 10^(-12) 法拉),M 表示容差為 ±20%,6R3 表示額定電壓為 6.3V。此外,它使用了 NPO(C0G)介質(zhì)材料,具有高穩(wěn)定性和溫度補(bǔ)償能力。
封裝:0201
電容值:22pF
容差:±20%
額定電壓:6.3V
介質(zhì)材料:NPO (C0G)
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:極低
等效串聯(lián)電阻 (ESR):非常低
等效串聯(lián)電感 (ESL):非常低
0201X224M6R3NT 具有以下主要特性:
1. 高頻率穩(wěn)定性:由于采用了 NPO 介質(zhì)材料,此電容器在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性,適用于對(duì)穩(wěn)定性要求較高的場(chǎng)景。
2. 超小型設(shè)計(jì):0201 封裝使其非常適合空間受限的 PCB 設(shè)計(jì),特別適用于消費(fèi)電子和便攜設(shè)備。
3. 高可靠性:經(jīng)過嚴(yán)格的篩選和測(cè)試,確保其在各種環(huán)境條件下的長(zhǎng)期可靠性。
4. 低損耗:極低的 ESR 和 ESL 使該電容器成為高頻電路的理想選擇,可有效減少信號(hào)失真和能量損失。
5. 抗振動(dòng)和抗沖擊性強(qiáng):采用堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能夠承受機(jī)械應(yīng)力的影響。
該電容器通常應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 高頻通信設(shè)備中的濾波和信號(hào)調(diào)節(jié)。
2. 微處理器和數(shù)字電路的電源去耦。
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦。
4. 工業(yè)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)中的精密電路。
5. 醫(yī)療設(shè)備和測(cè)試測(cè)量?jī)x器中的信號(hào)調(diào)理電路。
6. 射頻模塊和無線通信模塊中的匹配網(wǎng)絡(luò)和濾波器。
0201C220G103KAT2A
02015C220J1G2T
CC0201C220G1HACTU