0402B224M160CT是一種貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于0402封裝尺寸的電容器。它廣泛應(yīng)用于需要高頻濾波、耦合、去耦和信號旁路的電路中。
該型號中的'B'代表溫度特性為X7R,這是一種具有高穩(wěn)定性和良好溫度特性的介質(zhì)材料;'224'表示標(biāo)稱容量為0.22μF(220nF);'M'表示容差為±20%;'160'表示額定電壓為16V;'CT'則通常用于標(biāo)識卷帶包裝類型。
封裝:0402
容量:0.22μF<柳>nF)
容差:±20%
額定電壓:16V
溫度特性:X7R
工作溫度范圍:-55℃至+125℃
直流偏置特性:低
ESR:低
高度:約0.4mm
長度:約0.4mm
寬度:約0.2mm
0402B224M160CT采用X7R介質(zhì)材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性,在-55℃到+125℃的工作溫度范圍內(nèi),容量變化不超過±15%。
由于其小尺寸設(shè)計(0402封裝),非常適合空間受限的應(yīng)用場景。此外,這種電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),適合高頻應(yīng)用。
另外,盡管存在一定的直流偏置效應(yīng),但其影響較小,能夠在較高電壓下保持較穩(wěn)定的容量值。
該元件適用于自動化表面貼裝技術(shù)(SMT),并具備優(yōu)異的可靠性和抗機械應(yīng)力性能。
該型號電容器主要應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制領(lǐng)域。具體應(yīng)用包括:
1. 高頻電路中的電源濾波和信號耦合。
2. 微處理器和數(shù)字IC的電源去耦。
3. 射頻模塊中的諧振與匹配網(wǎng)絡(luò)。
4. 移動設(shè)備如智能手機和平板電腦中的電源管理。
5. 網(wǎng)絡(luò)路由器和交換機中的信號調(diào)理。
6. 工業(yè)控制板上的噪聲抑制和電源穩(wěn)定化。
由于其小型化設(shè)計和高性能特點,特別適合便攜式電子產(chǎn)品和高密度組裝環(huán)境。
0402BX224M160CT, C0402X224M160AC, GRM155R61C224KA16D