0805B103K501NT 是一種片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 0805 封裝尺寸的貼片電容。這種電容器廣泛應用于消費電子、通信設備、工業(yè)控制等領域,主要起到濾波、耦合、旁路、儲能等作用。
該型號中的數(shù)字和字母代表了其具體參數(shù)及特性:'B' 表示溫度特性為 X7R(一種高穩(wěn)定性電介質),'103' 表示標稱容量為 0.01μF(10nF),'K' 表示容差為±10%,后續(xù)數(shù)字 '501' 則表示直流工作電壓為 50V。整體設計緊湊,適合表面貼裝技術 (SMT) 工藝。
封裝:0805
標稱容量:10nF
容差:±10%
額定電壓:50V
溫度特性:X7R
最大工作溫度:+125°C
最小工作溫度:-55°C
ESL:≤1.2nH
ESR:≤0.15Ω
1. 高可靠性:采用 X7R 溫度特性的陶瓷介質,能夠在寬溫范圍內保持穩(wěn)定的電容值。
2. 緊湊型設計:0805 封裝使其適用于空間受限的應用場景。
3. 低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),有助于減少高頻噪聲的影響。
4. 寬工作溫度范圍:支持從 -55°C 到 +125°C 的環(huán)境溫度,確保在極端條件下的性能穩(wěn)定性。
5. 符合 RoHS 標準,環(huán)保且無鉛設計。
6. 良好的抗機械應力能力,可承受回流焊工藝帶來的熱沖擊。
1. 濾波:用于電源線路中濾除高頻干擾信號。
2. 耦合:在音頻放大器或其他模擬電路中實現(xiàn)信號傳輸同時隔離直流成分。
3. 旁路:為 IC 或其他有源器件提供穩(wěn)定的局部電源電壓,抑制電源噪聲。
4. 儲能:短時間存儲能量以應對負載瞬態(tài)變化。
由于其穩(wěn)定性和小型化特點,特別適合便攜式設備、無線通信模塊、計算機主板等應用場景。
0805C103K501NT
0805B103K101NT
0805B103J501NT