0805B103K501NT 是一種片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的貼片電�。這種電容器廣泛應用于消費電子、通信設備、工�(yè)控制等領域,主要起到濾波、耦合、旁路、儲能等作用�
該型號中的數(shù)字和字母代表了其具體參數(shù)及特性:'B' 表示溫度特性為 X7R(一種高�(wěn)定性電介質��'103' 表示標稱容量� 0.01μF�10nF),'K' 表示容差為�10%,后�(xù)�(shù)� '501' 則表示直流工作電壓為 50V。整體設計緊�,適合表面貼裝技� (SMT) 工藝�
封裝�0805
標稱容量�10nF
容差:�10%
額定電壓�50V
溫度特性:X7R
最大工作溫度:+125°C
最小工作溫度:-55°C
ESL:≤1.2nH
ESR:≤0.15Ω
1. 高可靠性:采用 X7R 溫度特性的陶瓷介質,能夠在寬溫范圍內保持穩(wěn)定的電容��
2. 緊湊型設計:0805 封裝使其適用于空間受限的應用場景�
3. 低等效串�(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),有助于減少高頻噪聲的影��
4. 寬工作溫度范圍:支持� -55°C � +125°C 的環(huán)境溫�,確保在極端條件下的性能�(wěn)定��
5. 符合 RoHS 標準,環(huán)保且無鉛設計�
6. 良好的抗機械應力能力,可承受回流焊工藝帶來的熱沖��
1. 濾波:用于電源線路中濾除高頻干擾信號�
2. 耦合:在音頻放大器或其他模擬電路中實�(xiàn)信號傳輸同時隔離直流成分�
3. 旁路:為 IC 或其他有源器件提供穩(wěn)定的局部電源電�,抑制電源噪��
4. 儲能:短時間存儲能量以應對負載瞬�(tài)變化�
由于其穩(wěn)定性和小型化特�,特別適合便攜式設備、無線通信模塊、計算機主板等應用場��
0805C103K501NT
0805B103K101NT
0805B103J501NT