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17-21/G6C-BH2K2VY/3T 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/9 17:39:51 查看 閱讀:34

17-21/G6C-BH2K2VY/3T 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于X7R溫度特性系列。該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制領(lǐng)域,具有高可靠性和穩(wěn)定性。其設(shè)計(jì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),適用于自動(dòng)化表面貼裝工藝。
  該電容器采用先進(jìn)的陶瓷介質(zhì)材料和精密制造工藝,確保在各種環(huán)境條件下提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

參數(shù)

電容值:2.2μF
  額定電壓:50V
  公差:±10%
  溫度特性:X7R (-55℃~+125℃)
  封裝尺寸:0805英寸
  直流偏置特性:低
  工作溫度范圍:-55℃~+125℃
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串聯(lián)電阻):≤0.05Ω

特性

17-21/G6C-BH2K2VY/3T 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
  1. 高容量密度:通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在有限的體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了較大的電容值。
  2. 溫度穩(wěn)定性:X7R材料提供了優(yōu)異的溫度補(bǔ)償功能,確保在寬溫度范圍內(nèi)電容值的變化保持在可接受范圍內(nèi)。
  3. 小型化設(shè)計(jì):采用0805封裝,適合高密度電路板布局。
  4. 自動(dòng)化兼容性:支持回流焊工藝,適合大規(guī)模生產(chǎn)。
  5. 環(huán)保合規(guī):符合RoHS要求,不含鉛和其他有害物質(zhì)。
  6. 耐浪涌能力:能夠在短時(shí)間內(nèi)承受高于額定電壓的瞬時(shí)沖擊而不損壞。

應(yīng)用

這款電容器適用于多種場(chǎng)景,包括但不限于:
  1. 濾波電路:用于電源濾波以減少紋波和噪聲。
  2. 耦合與解耦:在信號(hào)傳輸中作為耦合或去耦元件,確保信號(hào)完整性。
  3. 旁路電容:為集成電路提供穩(wěn)定的電源電壓。
  4. 諧振電路:參與構(gòu)建LC諧振網(wǎng)絡(luò)。
  5. 工業(yè)設(shè)備中的儲(chǔ)能元件:例如變頻器、逆變器等系統(tǒng)中的能量緩沖作用。
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、電視和其他便攜式設(shè)備。

替代型號(hào)

1210X7R2A225MATAUTO
  C0805X7R2A225M4RACTU
  GRM21BR71E225KA01D

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