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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > 19-213/BHC-ZL1M2RY/3T

19-213/BHC-ZL1M2RY/3T 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/11 12:52:49 查看 閱讀�3

19-213/BHC-ZL1M2RY/3T 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要用于開�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載切換等�(yīng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具備低�(dǎo)通電阻、高耐壓和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠有效提高系�(tǒng)的效率和可靠��
  這款芯片適用于需要高效能和高可靠性的工業(yè)及消�(fèi)類電子領(lǐng)�,廣泛用� DC-DC �(zhuǎn)換器、LED �(qū)�(dòng)電路以及電池管理模塊��

參數(shù)

型號(hào)�19-213/BHC-ZL1M2RY/3T
  類型:N溝道功率MOSFET
  封裝:TO-263(D2PAK�
  最大漏源電�(V_DS)�60V
  最大柵源電�(V_GS):�20V
  最大連續(xù)漏極電流(I_D)�18A
  �(dǎo)通電�(R_DS(on))�2.5mΩ (典型�,在 V_GS=10V �(shí))
  總功�(P_TOT)�75W
  工作溫度范圍(T_A)�-55°C � +150°C
  �(jié)溫范�(T_J)�-55°C � +175°C

特�

1. 低導(dǎo)通電阻設(shè)�(jì),降低傳�(dǎo)損�,提升系�(tǒng)效率�
  2. 快速開�(guān)性能,適合高頻應(yīng)��
  3. �(nèi)置靜電保�(hù)(ESD)功能,增�(qiáng)器件的魯棒性�
  4. 熱穩(wěn)定性好,能夠在高溫�(huán)境下�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)��
  5. 封裝形式� TO-263,具有良好的散熱性能�
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且易于焊接加工�

�(yīng)�

1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流電路�
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器的主開關(guān)管或同步整流��
  3. LED �(qū)�(dòng)電路中的功率控制元件�
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的�(fù)載切換開�(guān)�
  5. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率�(jí)開關(guān)元件�
  6. 各種工業(yè)和消�(fèi)類電子設(shè)備中的功率管理模��

替代型號(hào)

BSC018N06NS, IRF640N, AO3400A

19-213/bhc-zl1m2ry/3t推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

19-213/bhc-zl1m2ry/3t參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 顏色�(lán)�
  • 配置-
  • 透鏡顏色無色
  • 透鏡透明�透明
  • 毫燭光等�(jí)20mcd
  • 透鏡樣式矩形,帶平頂
  • 透鏡尺寸1.20mm x 0.80mm
  • 電壓 - 正向 (Vf)(典型值)2.8V
  • 電流 - �(cè)�5mA
  • 視角120°
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 波長(zhǎng) - �470nm
  • 波長(zhǎng) - 峰�468nm
  • 特�-
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 供應(yīng)商器件封�0603
  • 大小 / 尺寸1.60mm �(zhǎng) x 0.80mm �
  • 高度(最大值)0.70mm