5AGXFB1H4F35I3N 是一款高性能� FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯�,屬� Intel � Agilex 系列。該系列 FPGA 芯片采用了先進的 10nm 制程工藝,具有高密度邏輯單元、高速收�(fā)器和靈活的架構設�,適用于復雜的數(shù)字信號處理、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及邊緣計算等場景�
Agilex 系列支持多種接口標準,并具備強大的并行處理能力。此�,它還集成了嵌入� ARM 處理器核,可用于實現(xiàn)軟硬件協(xié)同設�,進一步提升系�(tǒng)的靈活性與性能�
型號�5AGXFB1H4F35I3N
品牌:Intel
系列:Agilex
制程工藝�10nm
邏輯單元�(shù)量:� 1 百萬�
DSP 模塊�(shù)量:2520
RAM 容量�32.5Mb
I/O �(shù)量:最� 1744
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓:核心電� 0.8V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
封裝類型:FBCBGA 1164
5AGXFB1H4F35I3N 具備以下主要特性:
1. 高性能架構:采� HyperFlex 架構,相較于傳統(tǒng) FPGA 提供了更高的時鐘頻率和吞吐量�
2. 支持多種接口:包� PCIe Gen5、DDR5 � CXL(Compute Express Link�,適合現(xiàn)代數(shù)�(jù)中心需求�
3. 內置 ARM 處理器:支持軟硬件結合的設計方式,增強系�(tǒng)的智能化水平�
4. 可擴展性:通過集成 eASIC 技�,允許用戶在 FPGA 基礎上進行定制化開�(fā)�
5. 低功耗設計:相比前代產品顯著降低單位性能下的功�,滿足綠色計算需��
6. 安全功能:內置加密引擎和安全啟動機制,保護數(shù)�(jù)傳輸及設備運行環(huán)境的安全��
該型號廣泛應用于以下領域�
1. �(shù)�(jù)中心:作為加速卡的核心組�,用于人工智能推理、大�(shù)�(jù)分析等任��
2. 通信系統(tǒng):支� 5G 基站、網絡交換機等設備中的信號處理與�(xié)議轉換�
3. 工業(yè)自動化:用作實時控制系統(tǒng)的主控芯片或�(xié)處理��
4. �(yī)療成像:參與超聲�、CT 掃描等圖像重建算法的硬件加��
5. 自動駕駛:為�(huán)境感知模塊提供高效的并行計算能力�
6. 邊緣計算:部署于物聯(lián)網網關中,完成本地化�(shù)�(jù)處理以減少延遲�
5AGXFB1H4F33I3N
5AGXFB1H4F37I3N