74ACQ374SCX 是一種高� CMOS 工藝制造的同步 D 型觸�(fā)器芯�,具有低功耗和高開�(guān)速度的特�(diǎn)。該器件屬于 ACQ 系列,專門�(shè)�(jì)用于要求苛刻的應(yīng)用場�,例如工�(yè)控制、通信�(shè)備以及數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)。它包含8�(gè)�(dú)立的D型觸�(fā)器,每�(gè)觸發(fā)器都有一�(gè)�(shù)�(jù)輸入(D�、時(shí)鐘輸入(CP)和輸出(Q)。通過這些功能,它可以�(shí)�(xiàn)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)、信�(hào)同步和多路復(fù)用等功能�
這種芯片采用先�(jìn)的封裝技�(shù),能夠適�(yīng)較寬的工作電壓范�,并具備出色的電氣性能和環(huán)境耐受��
工作電壓�2V � 6V
傳播延遲�(shí)間:5.5ns(典型值)
上升/下降�(shí)間:1.4ns/1.0ns
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
封裝形式:TSSOP (薄型小外形封�)
輸入電容�7pF
靜態(tài)電流�1μA(最大值)
74ACQ374SCX 的主要特�(diǎn)是其高性能與可靠性:
1. 高速運(yùn)行能力:由于采用了CMOS工藝,該芯片能夠在高頻條件下保持�(wěn)定操作,適用于實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理和傳輸任�(wù)�
2. 超低功耗設(shè)�(jì):在待機(jī)模式下幾乎不消耗能�,非常適合電池供電或?qū)δ苄в袊?yán)格要求的�(yīng)用�
3. 廣泛的工作電壓支持:允許在不同的電源配置下靈活使�,減少了對外部穩(wěn)壓電路的需��
4. 極端�(huán)境適�(yīng)能力:可以承受低溫和高溫條件,確保惡劣環(huán)境下依然可靠工作�
5. 小型化封裝:TSSOP封裝不僅節(jié)省空�,還提高了組裝密�,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備小型化趨勢�
74ACQ374SCX 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)字信�(hào)處理:用于同步和暫存來自多�(gè)源的�(shù)�(jù)��
2. �(jì)算機(jī)外設(shè)接口:作為并行數(shù)�(jù)緩沖區(qū),增�(qiáng)主機(jī)與外�(shè)之間的通信效率�
3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng):負(fù)�(zé)�(jiān)測和控制各種�(jī)械設(shè)備的狀�(tài)信息�
4. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如路由器、交換機(jī)中用于數(shù)�(jù)包的臨時(shí)存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)�(fā)�
5. 測試測量儀器:為示波器等設(shè)備提供精確的�(shí)間基�(zhǔn)和信�(hào)�(zhuǎn)換功��
74HC374, 74HCT374, 74LVQ374