AC0603JRNPO9BN330 是一種由 Kemet 生產(chǎn)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� AC 系列,采� 0603 英寸封裝。該電容器具有高可靠性和�(wěn)定�,適合用于各種高頻和其材�(zhì)� NP0(C0G�,表�(xiàn)出優(yōu)異的溫度特性和低損耗特�,非常適合在信號濾波、耦合、旁路和去耦等�(yīng)用中使用�
該型號的特點包括高容值精�、出色的頻率響應(yīng)能力以及長期�(wěn)定的電氣性能�
封裝�0603英寸
容量�33pF
額定電壓�50V
公差:�1%
工作溫度范圍�-55� � +125�
介質(zhì)材料:NP0(C0G�
ESR:極�
尺寸(長×寬×高):1.6mm × 0.8mm × 0.8mm
1. 溫度特性:NP0 介質(zhì)確保了其� -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)具備極高的穩(wěn)定�,且容量變化小于 ±30ppm/°C�
2. 高頻性能:由于采用了先�(jìn)的制造工藝和� ESR �(shè)�,該電容器非常適合高頻電路應(yīng)��
3. 小型化設(shè)計:0603 英寸封裝使其成為空間受限�(yīng)用的理想選擇�
4. 耐焊性:�(jīng)過優(yōu)化處�,能承受�(biāo)�(zhǔn)回流焊接工藝而不影響性能�
5. 容量�(wěn)定性:即使在高頻條件下,其容量也能保持�(wěn)�,不會顯著下��
AC0603JRNPO9BN330 主要�(yīng)用于需要高性能和高�(wěn)定性的電子�(shè)備中,例如:
1. 濾波器設(shè)計中的信號濾��
2. 高頻通信系統(tǒng)中的諧振和匹配電路�
3. 微處理器及數(shù)字電路的電源去��
4. RF 和無線模塊中的信號耦合�
5. �(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制系統(tǒng)的高頻部��
6. 移動�(shè)備和消費類電子產(chǎn)品中的噪聲抑制�
AC0603JRNPO9BN550
GRM155R71H330JA01D
CC0603JRNP09BN330