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ADG5208FBRUZ 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/12 19:53:09 查看 閱讀:20

ADG5208FBRUZ 是一款來(lái)自 Analog Devices 的 8 通道單刀單擲 (SPST) 模擬開(kāi)關(guān),屬于 ADG5208F 系列。該器件采用 ±5 V 至 ±16.5 V 或 +4 V 至 +33 V 的寬電源電壓范圍工作,使其適用于多種工業(yè)、醫(yī)療和通信應(yīng)用。它具有低導(dǎo)通電阻 (RON) 和出色的線性度性能,確保信號(hào)完整性在高精度系統(tǒng)中得以保持。
  ADG5208FBRUZ 提供小型 LFCSP (Lead Frame Chip Scale Package) 封裝,節(jié)省了電路板空間,同時(shí)提供了高密度的解決方案。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)支持獨(dú)立控制每個(gè)通道的開(kāi)啟與關(guān)閉,并且具備超低泄漏電流特性,非常適合電池供電設(shè)備或?qū)拿舾械膽?yīng)用場(chǎng)景。

參數(shù)

電源電壓:±5 V 至 ±16.5 V 或 +4 V 至 +33 V
  導(dǎo)通電阻 (RON):最大 15 Ω(典型值為 9 Ω)
  導(dǎo)通電阻平坦度:±0.7 Ω
  漏電流:±1 nA(最大值,在 +25°C 下)
  開(kāi)關(guān)時(shí)間:20 ns(典型值)
  封裝類型:LFCSP (3 mm × 3 mm)
  工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  輸入信號(hào)范圍:軌到軌
  邏輯兼容性:標(biāo)準(zhǔn) CMOS/TTL

特性

ADG5208FBRUZ 具有以下關(guān)鍵特性:
  1. 寬電源電壓范圍:支持雙極性和單極性電源操作,適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
  2. 超低導(dǎo)通電阻和平坦度:確保高精度模擬信號(hào)切換,減少插入損耗。
  3. 高線性度和低失真:適合音頻和射頻應(yīng)用,保證信號(hào)質(zhì)量。
  4. 軌到軌輸入信號(hào)范圍:能夠處理接近電源軌的信號(hào),增加靈活性。
  5. 小型封裝:LFCSP 封裝有效節(jié)省 PCB 空間,滿足便攜式設(shè)備需求。
  6. 超低漏電流:延長(zhǎng)電池壽命,降低靜態(tài)功耗。
  7. 高通道密度:?jiǎn)涡酒峁?8 個(gè)獨(dú)立控制的 SPST 開(kāi)關(guān),簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

應(yīng)用

ADG5208FBRUZ 廣泛應(yīng)用于需要高性能模擬開(kāi)關(guān)的領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的多路復(fù)用器/解復(fù)用器。
  2. 醫(yī)療儀器如監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備中的信號(hào)路由。
  3. 通信基礎(chǔ)設(shè)施中的射頻前端模塊。
  4. 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的模擬輸入切換。
  5. 測(cè)試測(cè)量設(shè)備中的高速信號(hào)路徑控制。
  6. 便攜式電子設(shè)備中的低功耗開(kāi)關(guān)方案。
  7. 音頻處理設(shè)備中的信號(hào)選擇與分配。

替代型號(hào)

ADG5208FARMZ, ADG5208FCPZ

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adg5208fbruz參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量1,776現(xiàn)貨
  • 價(jià)格1 : ¥98.02000管件
  • 系列-
  • 包裝管件
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 開(kāi)關(guān)電路-
  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路8:1
  • 電路數(shù)1
  • 導(dǎo)通電阻(最大值)160 歐姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon)3.5 歐姆
  • 電壓 -?電源,單 (V+)9V ~ 40V
  • 電壓 - 供電,雙?(V±)±9V ~ 22V
  • 開(kāi)關(guān)時(shí)間?(Ton, Toff)(最大值)170ns,140ns
  • -3db 帶寬60MHz
  • 電荷注入0.3pC
  • 溝道電容 (CS(off),CD(off))2.8pF,33pF
  • 電流 - 漏泄 (IS(off))(最大值)100pA
  • 串?dāng)_-90dB @ 1MHz
  • 工作溫度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 封裝/外殼16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
  • 供應(yīng)商器件封裝16-TSSOP