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ADG5208FBRUZ 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/12 19:53:09 查看 閱讀：20

ADG5208FBRUZ 是一款來(lái)自 Analog Devices 的 8 通道單刀單擲 (SPST) 模擬開(kāi)關(guān)，屬于 ADG5208F 系列。該器件采用 ±5 V 至 ±16.5 V 或 +4 V 至 +33 V 的寬電源電壓范圍工作，使其適用于多種工業(yè)、醫(yī)療和通信應(yīng)用。它具有低導(dǎo)通電阻 (RON) 和出色的線性度性能，確保信號(hào)完整性在高精度系統(tǒng)中得以保持。
　　ADG5208FBRUZ 提供小型 LFCSP (Lead Frame Chip Scale Package) 封裝，節(jié)省了電路板空間，同時(shí)提供了高密度的解決方案。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)支持獨(dú)立控制每個(gè)通道的開(kāi)啟與關(guān)閉，并且具備超低泄漏電流特性，非常適合電池供電設(shè)備或?qū)拿舾械膽?yīng)用場(chǎng)景。

參數(shù)

電源電壓：±5 V 至 ±16.5 V 或 +4 V 至 +33 V
　　導(dǎo)通電阻 (RON)：最大 15 Ω（典型值為 9 Ω）
　　導(dǎo)通電阻平坦度：±0.7 Ω
　　漏電流：±1 nA（最大值，在 +25°C 下）
　　開(kāi)關(guān)時(shí)間：20 ns（典型值）
　　封裝類型：LFCSP (3 mm × 3 mm)
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
　　輸入信號(hào)范圍：軌到軌
　　邏輯兼容性：標(biāo)準(zhǔn) CMOS/TTL

特性

ADG5208FBRUZ 具有以下關(guān)鍵特性：
　　1. 寬電源電壓范圍：支持雙極性和單極性電源操作，適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
　　2. 超低導(dǎo)通電阻和平坦度：確保高精度模擬信號(hào)切換，減少插入損耗。
　　3. 高線性度和低失真：適合音頻和射頻應(yīng)用，保證信號(hào)質(zhì)量。
　　4. 軌到軌輸入信號(hào)范圍：能夠處理接近電源軌的信號(hào)，增加靈活性。
　　5. 小型封裝：LFCSP 封裝有效節(jié)省 PCB 空間，滿足便攜式設(shè)備需求。
　　6. 超低漏電流：延長(zhǎng)電池壽命，降低靜態(tài)功耗。
　　7. 高通道密度：?jiǎn)涡酒峁?8 個(gè)獨(dú)立控制的 SPST 開(kāi)關(guān)，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

應(yīng)用

ADG5208FBRUZ 廣泛應(yīng)用于需要高性能模擬開(kāi)關(guān)的領(lǐng)域：
　　1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的多路復(fù)用器/解復(fù)用器。
　　2. 醫(yī)療儀器如監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備中的信號(hào)路由。
　　3. 通信基礎(chǔ)設(shè)施中的射頻前端模塊。
　　4. 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的模擬輸入切換。
　　5. 測(cè)試測(cè)量設(shè)備中的高速信號(hào)路徑控制。
　　6. 便攜式電子設(shè)備中的低功耗開(kāi)關(guān)方案。
　　7. 音頻處理設(shè)備中的信號(hào)選擇與分配。

替代型號(hào)

ADG5208FARMZ, ADG5208FCPZ

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adg5208fbruz參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量1,776現(xiàn)貨
  • 價(jià)格1 : ￥98.02000管件
  • 系列-
  • 包裝管件
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 開(kāi)關(guān)電路-
  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路8：1
  • 電路數(shù)1
  • 導(dǎo)通電阻（最大值）160 歐姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon)3.5 歐姆
  • 電壓 -?電源，單 (V+)9V ~ 40V
  • 電壓 - 供電，雙?(V±)±9V ~ 22V
  • 開(kāi)關(guān)時(shí)間?(Ton, Toff)（最大值）170ns，140ns
  • -3db 帶寬60MHz
  • 電荷注入0.3pC
  • 溝道電容 (CS(off)，CD(off))2.8pF，33pF
  • 電流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）100pA
  • 串?dāng)_-90dB @ 1MHz
  • 工作溫度-40°C ~ 125°C（TA）
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 封裝/外殼16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝16-TSSOP