AGGP.35F是一種高頻功率放大器模塊,專為無(wú)線通信、射頻和微波�(yīng)用設(shè)�(jì)。該模塊采用先�(jìn)的砷化鎵(GaAs)工藝制造,具有高增�、高效率和寬帶寬的特�(diǎn)。它通常用于雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、基站和其他需要高性能射頻放大的領(lǐng)��
該器件內(nèi)部集成了輸入匹配�(wǎng)�(luò)、輸出匹配網(wǎng)�(luò)以及偏置電路,能夠簡(jiǎn)化外部電路設(shè)�(jì)并提高系�(tǒng)的穩(wěn)定�。此外,AGGP.35F支持寬電壓工作范�,并具備良好的線性度和低噪聲性能�
頻率范圍:DC�35GHz
增益�15dB(典型值)
輸出功率�20dBm(典型值)
噪聲系數(shù)�4.5dB(典型值)
電源電壓�+5V�+12V
靜態(tài)電流�100mA(典型值)
封裝形式:陶瓷金屬封�
工作溫度范圍�-55℃至+85�
AGGP.35F采用了砷化鎵(GaAs)場(chǎng)效應(yīng)晶體管技�(shù),能夠在高頻段提供卓越的功率放大性能。其主要特點(diǎn)包括�
1. 寬帶工作能力,覆蓋從直流�35GHz的頻率范��
2. �(nèi)部集成有源和�(wú)源元�,減少外圍設(shè)�(jì)�(fù)雜度�
3. 高增益和高效�,可顯著提升系統(tǒng)信號(hào)�(qiáng)度�
4. �(wěn)定的工作性能,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境條��
5. 低插入損耗和高隔離度,確保系�(tǒng)信噪比表�(xiàn)�(yōu)��
6. 支持表面貼裝或通孔安裝方式,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和調(diào)��
AGGP.35F適用于多種高端射頻和微波�(yīng)用場(chǎng)景,主要包括�
1. �(wèi)星通信系統(tǒng)中的上行鏈路和下行鏈路放��
2. 軍用雷達(dá)�(shè)備中的發(fā)射機(jī)部分�
3. �(wú)線回傳網(wǎng)�(luò)的中繼站放大��
4. �(yī)療成像設(shè)備中的超聲波信號(hào)增強(qiáng)�
5. �(cè)試與�(cè)�?jī)x器中的高頻信�(hào)源放��
6. 5G通信基礎(chǔ)�(shè)施中的小基站和宏基站射頻前端�
AGGP.36F, AGGP.37F