BAS16WT1G是一種超小型表面貼裝(SMD)封裝的雙二極管芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。這款芯片內(nèi)置兩個(gè)快速恢復(fù)二極管,適用于高頻開(kāi)關(guān)、信號(hào)整流以及保護(hù)電路等場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)具有低正向壓降、快速反向恢復(fù)時(shí)間和高浪涌電流能力等特點(diǎn)。BAS16WT1G采用TO-275-2封裝形式,非常適合在空間受限的環(huán)境中使用。
BAS16系列中的每個(gè)型號(hào)都以不同的封裝和電氣特性區(qū)分,而B(niǎo)AS16WT1G特別適合需要高性能和小尺寸的應(yīng)用場(chǎng)景。
最大重復(fù)峰值反向電壓:40V
最大直流反向電流:5μA
最大平均整流電流:200mA
最大浪涌電流:1A
典型正向電壓:1.1V
結(jié)電容:4pF
工作溫度范圍:-55℃至+150℃
BAS16WT1G的主要特性包括:
1. 快速反向恢復(fù)時(shí)間,能夠滿足高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用需求。
2. 超低漏電流,確保在低功耗應(yīng)用中的高效性能。
3. 高度可靠的封裝技術(shù),使其能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 小型化設(shè)計(jì),節(jié)省PCB空間,適合便攜式設(shè)備和其他緊湊型產(chǎn)品。
5. 高浪涌電流承受能力,增強(qiáng)了器件的耐用性和抗干擾能力。
6. 工作溫度范圍廣,適應(yīng)多種復(fù)雜環(huán)境。
BAS16WT1G主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源中的同步整流電路。
2. 各種消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的保護(hù)電路,如手機(jī)充電器、USB接口保護(hù)。
3. 通信設(shè)備中的高頻信號(hào)處理電路。
4. LED驅(qū)動(dòng)電路中的整流和保護(hù)功能。
5. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)的信號(hào)隔離與保護(hù)。
6. 電池管理系統(tǒng)中的過(guò)壓保護(hù)和放電控制。
BAS16W, BAS16, BAT42