BCM43460KMLG 是博通(Broadcom)推出的一款高度集成的�(wú)線通信芯片,主要用于支� Wi-Fi 和藍(lán)牙功�。該芯片基于先�(jìn)的制程工藝設(shè)�(jì),能夠提供高效能和低功耗的�(wú)線連接解決方案,廣泛適用于智能手機(jī)、平板電�、筆記本電腦以及其他便攜式電子設(shè)��
BCM43460KMLG 將雙頻段�2.4GHz � 5GHz)Wi-Fi 和藍(lán)� 4.0 整合到單一芯片中,通過(guò)硬件共存�(jī)制實(shí)�(xiàn)兩種�(wú)線技�(shù)之間的無(wú)縫協(xié)�。其卓越的設(shè)�(jì)不僅減少了電路板空間占用,還�(yōu)化了整體系統(tǒng)性能�
制程工藝�40nm
工作電壓�1.8V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:FC-PGA
Wi-Fi �(biāo)�(zhǔn):IEEE 802.11a/b/g/n
�(lán)牙版本:Bluetooth 4.0
最大數(shù)�(jù)速率�300Mbps (Wi-Fi)
頻率范圍�2.4GHz, 5GHz
接口類型:SDIO/PCIe/USB
1. 高度集成的雙� Wi-Fi 和藍(lán)牙功�,節(jié)� PCB 空間�
2. 支持最新的 Bluetooth 4.0 �(xié)議棧,具備低功耗藍(lán)牙(BLE)模��
3. �(nèi)置硬件共存機(jī)�,確� Wi-Fi 和藍(lán)牙之間無(wú)干擾�(yùn)��
4. 提供多種主機(jī)接口選項(xiàng)(如 SDIO、PCIe � USB),便于靈活�(shè)�(jì)�
5. 先�(jìn)的電源管理單元,顯著降低功�,延�(zhǎng)電池�(xù)航時(shí)��
6. 支持 MIMO 技�(shù),提升無(wú)線傳輸速率和信�(hào)�(wěn)定��
7. 集成高性能基帶和射頻模�,減少外部元件需��
BCM43460KMLG 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能手機(jī)和平板電腦中的無(wú)線連接模塊�
2. 筆記本電腦和其他移動(dòng)�(jì)算設(shè)備的�(nèi)� Wi-Fi 和藍(lán)牙適配器�
3. 可穿戴設(shè)備及物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端產(chǎn)��
4. �(shù)字電視、機(jī)頂盒以及媒體播放器等消費(fèi)類電子產(chǎn)��
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備與�(yī)療監(jiān)控儀器中的無(wú)線通信模塊�
BCM4354KFBG, BCM4335C0, BCM4345C0