BCM56746A1KFRBLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換芯片,專為下一代企�(yè)�(jí)和數(shù)�(jù)中心�(wǎng)�(luò)�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該芯片支持高密度的10GbE�25GbE�40GbE�100GbE端口配置,能夠滿足云�(jì)算、虛擬化和大�(shù)�(jù)�(huán)境下的高速互�(lián)需求。其�(qiáng)大的�(shù)�(jù)包處理能力和靈活的流量管理功�,使其成為構(gòu)建高性能核心或匯聚層交換�(jī)的理想選擇�
此外,BCM56746A1KFRBLG集成了先�(jìn)的QoS(服�(wù)�(zhì)量)、安全性和可擴(kuò)展性功能,從而優(yōu)化了�(wǎng)�(luò)性能并降低了總體擁有成本(TCO�。通過硬件加速機(jī)制,該芯片能夠在不犧牲延遲的情況下提供線速轉(zhuǎn)�(fā)能力�
型號(hào):BCM56746A1KFRBLG
制造商:Broadcom
封裝類型:LFBGA
I/O電壓�1.8V
�(nèi)核電壓:1.0V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
引腳�(shù)�1392
工藝技�(shù)�28nm CMOS
�(shù)�(jù)手冊日期�2023�
BCM56746A1KFRBLG是一款高度集成的交換芯片,具備以下主要特性:
1. 支持高達(dá)100GbE的端口速率,能�?qū)崿F(xiàn)超大�(guī)模的�(shù)�(jù)傳輸�
2. 提供全面的二層和三層交換功能,包括MAC地址�(xué)�(xí)、VLAN劃分、ACL過濾��
3. 集成多隊(duì)列調(diào)度引擎,支持精確的流量優(yōu)先級(jí)控制�
4. �(nèi)置緩沖區(qū)管理模塊,有效減少丟包率并提升擁塞控制能��
5. 支持多種高級(jí)特�,例如ECMP(等�(jià)多路徑路由)、TRILL(透明互連鏈路)以及NVGRE/VXLAN隧道�(xié)��
6. 具備�(qiáng)大的安全功能,例如基于端口的身份�(yàn)證、IPSec加密支持和DoS防護(hù)�
7. 能夠與博通的其他系列芯片無縫�(xié)�,形成完整的解決方案�
這些特性使BCM56746A1KFRBLG非常適合�(yīng)用于高性能�(shù)�(jù)中心、服�(wù)器集群和�(yùn)營商�(wǎng)�(luò)�(huán)��
BCM56746A1KFRBLG適用于以下典型應(yīng)用場景:
1. �(shù)�(jù)中心的核心交換設(shè)備,用于連接大量服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)�
2. 匯聚層交換機(jī),負(fù)�(zé)整合來自接入層的流量并向核心層轉(zhuǎn)�(fā)�
3. 高速路由器,特別是在需要處理大�(guī)模IPv4/IPv6流量的場景中�
4. 工業(yè)以太�(wǎng)交換�(jī),滿足實(shí)�(shí)性和可靠性要求較高的工業(yè)通信需求�
5. 云服�(wù)提供商的基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè),支持彈性擴(kuò)展和高效資源利用�
憑借其卓越的性能和靈活�,BCM56746A1KFRBLG廣泛部署于金�、電信、教育和政府等行�(yè)�(lǐng)��
BCM56746A1KFRBLJ, BCM56746A1KFRBLM