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時(shí)間：2025/5/19 12:05:39
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BCM56850是一款由博通（Broadcom）設(shè)計(jì)的高性能以太網(wǎng)交換芯片，主要面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算環(huán)境中的高密度、低延遲應(yīng)用。該芯片支持高達(dá)12.8Tbps的交換容量，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)部署，并且集成了先進(jìn)的流量管理功能和靈活的編程能力，滿足現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的需求。
BCM56850A2IFSBG是其具體封裝版本之一，采用FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝形式，適合于高速信號(hào)傳輸和高密度PCB設(shè)計(jì)。
型號(hào)：BCM56850A2IFSBG
品牌：Broadcom
封裝類型：FBGA
核心數(shù)：多核處理器
工藝制程：7nm
最大交換容量：12.8Tbps
端口數(shù)量：可配置多達(dá)576個(gè)100Gbps端口
支持協(xié)議：IEEE 802.3以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
功耗：典型值約40W
工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
BCM56850A2IFSBG具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和靈活性。它支持多種高級(jí)功能，例如：
1. 支持P4可編程性，允許用戶自定義數(shù)據(jù)包處理邏輯。
2. 提供豐富的QoS（服務(wù)質(zhì)量）功能，包括流量分類、優(yōu)先級(jí)隊(duì)列管理和擁塞控制。
3. 集成硬件加速引擎，用于快速處理復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和安全算法。
4. 支持多種冗余機(jī)制，如MPLS、VXLAN和GRE隧道技術(shù)，以增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)可靠性。
5. 內(nèi)置監(jiān)控工具，能夠?qū)崟r(shí)分析網(wǎng)絡(luò)性能并提供優(yōu)化建議。
這些特性使得BCM56850成為構(gòu)建下一代高性能網(wǎng)絡(luò)的理想選擇。
BCM56850A2IFSBG廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速互聯(lián)設(shè)備，如ToR（Top-of-Rack）交換機(jī)和Spine交換機(jī)。
2. 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的核心層和匯聚層交換設(shè)備。
3. 服務(wù)提供商邊緣路由器和城域網(wǎng)設(shè)備。
4. 高性能計(jì)算（HPC）集群中的互連解決方案。
5. 云基礎(chǔ)設(shè)施中的虛擬化網(wǎng)絡(luò)功能（VNF）實(shí)現(xiàn)。
由于其卓越的性能和多功能性，這款芯片適用于需要高帶寬和低延遲的各種場(chǎng)景。
BCM56960A2IFSBG
BCM56820A2IFSBG
