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BCM68488KFBG 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/16 18:56:32 查看 閱讀:24

BCM68488KFBG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的千兆以太網(wǎng) PHY 芯片。該芯片專為滿足嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的連接需求而設(shè)計(jì),支持高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,并提供卓越的信號(hào)完整性和可靠性。BCM68488KFBG 支持多種接口標(biāo)準(zhǔn),能夠在不同應(yīng)用環(huán)境中實(shí)現(xiàn)靈活部署。
  該芯片采用先進(jìn)的 CMOS 工藝制造,具備出色的功耗性能比,非常適合需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的應(yīng)用場(chǎng)景。

參數(shù)

封裝:FBGA
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  電源電壓:1.8V 或 3.3V
  數(shù)據(jù)速率:10/100/1000 Mbps
  接口類型:MII, RMII, GMII, RGMII
  功耗:小于 400mW(典型值)
  引腳數(shù):48

特性

BCM68488KFBG 提供了豐富的功能和特性,使其成為眾多網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的理想選擇。
  1. 高性能千兆以太網(wǎng) PHY:
   - 支持 10/100/1000 Mbps 數(shù)據(jù)速率,確保高速數(shù)據(jù)傳輸。
  2. 靈活的接口選項(xiàng):
   - 提供多種 MAC 接口(MII, RMII, GMII, RGMII),兼容不同的主控芯片。
  3. 低功耗設(shè)計(jì):
   - 采用先進(jìn)的工藝技術(shù),有效降低芯片在運(yùn)行時(shí)的功耗。
  4. 優(yōu)異的信號(hào)完整性:
   - 內(nèi)置均衡器和預(yù)加重功能,減少信號(hào)衰減和干擾。
  5. 小型封裝:
   - FBGA 封裝節(jié)省 PCB 空間,適合緊湊型設(shè)計(jì)。
  6. 寬溫工作范圍:
   - 可在工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行,適應(yīng)各種環(huán)境條件。
  7. 自動(dòng)協(xié)商功能:
   - 支持自動(dòng)協(xié)商機(jī)制,簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)配置過(guò)程。
  8. 集成 CRC 校驗(yàn):
   - 內(nèi)置循環(huán)冗余校驗(yàn)功能,提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。

應(yīng)用

BCM68488KFBG 廣泛應(yīng)用于各種需要以太網(wǎng)連接的設(shè)備中。
  1. 嵌入式系統(tǒng):
   - 為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等提供可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。
  2. 家庭網(wǎng)關(guān):
   - 在寬帶路由器和家庭網(wǎng)關(guān)中實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。
  3. 智能家居:
   - 支持智能家電之間的互聯(lián)互通。
  4. 網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備 (NAS):
   - 提供高效的文件共享和備份功能。
  5. IP 攝像頭:
   - 實(shí)現(xiàn)高清視頻流的實(shí)時(shí)傳輸。
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:
   - 用于工廠自動(dòng)化和過(guò)程控制中的數(shù)據(jù)通信。
  7. 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備:
   - 為物聯(lián)網(wǎng)終端提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)接入能力。

替代型號(hào)

BCM5464, LAN8814, IP175G

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcm68488kfbg參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格833 : ¥77.95247托盤
  • 系列*
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 功能-
  • 接口-
  • 電路數(shù)-
  • 電壓 - 供電-
  • 電流 - 供電-
  • 功率 (W)-
  • 工作溫度-
  • 安裝類型-
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封裝-