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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > BHI160

BHI160 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 15:19:21 查看 閱讀�26

BHI160是一款由Bosch Sensortec推出的高性能智能傳感器信�(hào)處理�。該芯片�(zhuān)為移�(dòng)�(shè)備和可穿戴設(shè)備中的傳感器�(shù)�(jù)處理而設(shè)�(jì),集成了�(qiáng)大的硬件加速器和靈活的傳感器融合算�,能夠顯著降低主處理器的�(fù)載并提高系統(tǒng)效率。此�,BHI160支持多種�(lèi)型的傳感器輸�,并提供高度�(yōu)化的電源管理功能,非常適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)��
  BHI160�(nèi)部包含一�(gè)32位RISC處理器,用于�(yùn)行用�(hù)定義的算法和固件,從而實(shí)�(xiàn)定制化的�(shù)�(jù)處理功能。其�(dú)特的架構(gòu)使其能夠在極低功耗的情況下執(zhí)行復(fù)雜的任務(wù),如�(yùn)�(dòng)檢測(cè)、計(jì)�、姿�(tài)�(shí)別等�

參數(shù)

供電電壓�1.71V�3.6V
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  I/O接口:I2C、SPI
  封裝�(lèi)型:FBGA 40-pin
  尺寸�3.0mm x 3.0mm x 0.95mm
  �(nèi)核:32位RISC處理�
  RAM�16KB

特�

BHI160的主要特性包括:
  1. 高度集成:內(nèi)置傳感器集線(xiàn)器功能,支持多傳感器輸入整合�
  2. 超低功耗:在典型應(yīng)用中,待�(jī)模式下的功耗僅為幾微安�
  3. 靈活性強(qiáng):支持客�(hù)自定義固件上�,滿(mǎn)足特定應(yīng)用需��
  4. 多協(xié)議支持:兼容I2C和SPI通信�(xié)�,便于與不同�(lèi)型的主控芯片連接�
  5. �(nèi)置FIFO緩沖區(qū):能夠存�(chǔ)多達(dá)4096字節(jié)的數(shù)�(jù),減少主�(jī)干預(yù)頻率�
  6. 豐富的庫(kù)支持:提供成熟的傳感器融合算法庫(kù),方便快速開(kāi)�(fā)�
  7. 小型化設(shè)�(jì):采用緊湊的FBGA封裝,適合空間受限的便攜式設(shè)��
  8. 可靠性高:經(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試流�,確保在各種�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��

�(yīng)�

BHI160廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)�(dòng)追蹤功能�
  2. 可穿戴設(shè)�,例如智能手表和健身追蹤�,用于健康監(jiān)�(cè)和活�(dòng)記錄�
  3. 增強(qiáng)�(xiàn)�(shí)(AR)和虛擬�(xiàn)�(shí)(VR)設(shè)備中的六自由度(6DoF)跟��
  4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)節(jié)�(diǎn)中的�(huán)境感知和行為分析�
  5. 智能家居�(chǎn)�,用于手�(shì)�(shí)別和�(yuǎn)程控��
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的振�(dòng)分析和預(yù)�(cè)性維�(hù)�
  7. �(yī)療設(shè)備中的患者運(yùn)�(dòng)�(jiān)�(cè)和康�(fù)輔助�

替代型號(hào)

BHI260

bhi160推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

bhi160參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 傳感器類(lèi)�加速計(jì),陀螺儀�6 �
  • 輸出�(lèi)�I2C
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA�
  • 封裝/外殼24-VFLGA 模塊
  • 供應(yīng)商器件封�24-LGA�3x3�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�