BHI260AB是由Bosch公司推出的一款高性能、低功耗的智能傳感器信�(hào)處理器(SSP�。該芯片集成了多核處理單�,專門用于支持�(fù)雜的傳感器數(shù)�(jù)融合和AI算法。它能夠與慣性測(cè)量單元(IMU�、環(huán)境傳感器等外圍設(shè)備無縫協(xié)�,適用于可穿戴設(shè)�、智能手�(jī)以及物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的運(yùn)�(dòng)跟蹤和情境感知應(yīng)��
BHI260AB采用先�(jìn)的工藝技�(shù)制造,具有超低功耗模�,同�(shí)提供�(qiáng)大的�(shí)�(shí)�(jì)算能�,為開發(fā)人員提供了靈活的硬件平臺(tái)來實(shí)�(xiàn)�(chuàng)新功��
型號(hào):BHI260AB
品牌:Bosch
核心架構(gòu):多核處理器
主頻:最�32MHz
電源電壓�1.7V�3.6V
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
I/O接口:I2C/SPI
封裝形式:FBGA-48
功耗:典型值約19μA/MHz
存儲(chǔ)器:片上集成SRAM
BHI260AB是一款專為智能傳感設(shè)�(jì)的信�(hào)處理�,其主要特性包括:
1. 多核架構(gòu):支持并行任�(wù)處理,能夠高效運(yùn)行復(fù)雜的�(shù)�(jù)融合和機(jī)器學(xué)�(xí)算法�
2. 超低功耗:即使在高�(fù)載下也能保持較低的能耗,非常適合電池供電�(shè)��
3. 高度集成:除了核心處理器外,還內(nèi)置了SRAM和其他必要的外設(shè)模塊,減少了�(duì)外部資源的需求�
4. 靈活性強(qiáng):通過FIFO緩存和可編程邏輯單元,開�(fā)者可以優(yōu)化數(shù)�(jù)流管理并降低主處理器�(fù)�(dān)�
5. 支持廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景:無論是簡(jiǎn)單的�(jì)步器還是高級(jí)的姿�(tài)�(shí)別系�(tǒng),BHI260AB都能勝任�
BHI260AB廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能手機(jī)和可穿戴�(shè)備:用于健康�(jiān)�(cè)、活�(dòng)追蹤和手�(shì)控制等功��
2. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:為智能家�、工�(yè)自動(dòng)化等�(lǐng)域的終端�(shè)備提供智能傳感和�(shù)�(jù)分析能力�
3. 增強(qiáng)�(xiàn)�(shí)/虛擬�(xiàn)�(shí)(AR/VR):支持精確的動(dòng)作捕捉和用戶交互�
4. �(yùn)�(dòng)分析�(shè)備:例如跑步分析儀或健身追蹤器,幫助用戶更好地了解自己的運(yùn)�(dòng)狀�(tài)�
5. �(dǎo)航輔助工具:通過整合多種傳感器數(shù)�(jù),提供更�(zhǔn)確的位置信息�
BHI260