封裝：0603
　　容量：0.5μF
　　額定電壓：50V
　　容差：±20%
　　溫度特性：X7R
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
　　直流偏壓特性：有（具體需參考數(shù)據(jù)手冊(cè)）
　　ESR：低（典型值請(qǐng)參考規(guī)格書(shū)）

C0603C508D5GAC7867 屬于 X7R 溫度特性的 MLCC 類型，這意味著它在較寬的工作溫度范圍內(nèi)能夠保持穩(wěn)定的電容值。它的 0603 封裝使其非常適用于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)具備較高的機(jī)械強(qiáng)度。這種電容器支持表面貼裝技術(shù) (SMT)，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。此外，由于其 ±20% 的容差，適合對(duì)精度要求不高的場(chǎng)合。其額定電壓為 50V，因此可以安全地用于大多數(shù)中低壓電路環(huán)境。
　　X7R 材料確保了即使在極端溫度條件下，電容變化率也控制在 ±15% 以內(nèi)。對(duì)于高頻應(yīng)用，其低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL) 特性使得它成為電源濾波和去耦的理想選擇。

C0603C508D5GAC7867 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備和汽車(chē)電子領(lǐng)域。具體包括：
　　1. 電源電路中的濾波和去耦功能。
　　2. 模擬信號(hào)處理電路中的耦合和隔直作用。
　　3. 高頻通信設(shè)備中的匹配網(wǎng)絡(luò)。
　　4. 微控制器及其他數(shù)字芯片周?chē)�的退耦電容配置�?br>　　5. 各種需要小型化設(shè)計(jì)的便攜式設(shè)備，如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。

C0603C508D5GACTU, GRM155R60J508ME11, B56390A1508AN00