尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
　　標(biāo)稱容量：2.4nF
　　容差：±10%
　　溫度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，容量變化不超過(guò) ±15%）
　　直流耐壓：50V
　　工作溫度范圍：-55°C ~ +125°C
　　封裝類型：表面貼裝（SMD）
　　ESL：≤1.2nH
　　ESR：≤0.08Ω

1. 高可靠性：采用優(yōu)質(zhì)的陶瓷介質(zhì)材料制造，確保在各種環(huán)境條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
　　2. 溫度穩(wěn)定性：X7R 溫度特性保證了其在寬溫范圍內(nèi)容量變化較小，適合于精確電路設(shè)計(jì)。
　　3. 小型化設(shè)計(jì)：0603 封裝使它能夠適應(yīng)現(xiàn)代高密度 PCB 的需求。
　　4. 高頻性能優(yōu)良：低等效串聯(lián)電感（ESL）和低等效串聯(lián)電阻（ESR）使得其在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
　　5. 耐焊性良好：經(jīng)過(guò)特殊處理的端電極避免因焊接熱沖擊導(dǎo)致的開(kāi)裂問(wèn)題。
　　6. 容量穩(wěn)定：在施加直流偏置電壓時(shí)，容量下降幅度較低，適用于需要穩(wěn)定電容值的場(chǎng)合。

1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、電視等中的電源濾波和信號(hào)耦合。
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備：在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中用作信號(hào)隔離與濾波元件。
　　3. 通信設(shè)備：基站、路由器等通信設(shè)施中的高頻濾波和去耦應(yīng)用。
　　4. 汽車電子：汽車音響系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)及引擎管理系統(tǒng)的電源凈化。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備：監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理電路。
　　6. 其他領(lǐng)域：包括音頻設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模塊和其他需要高性能電容的電子設(shè)備。

C0603C241K8GACTU, GRM155R61J241KE15, KEMCAP-C0G-0603-2.4NF-50V