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C0603X270M5HAC7867 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/12 22:08:54 查看 閱讀:23

C0603X270M5HAC7867 是一款陶瓷電容器,采用多層陶瓷電容器(MLCC)技術(shù)制造。該型號(hào)具有小尺寸、高可靠性和優(yōu)良的頻率特性,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,用于濾波、去耦和信號(hào)耦合等功能。
  其封裝為0603英寸(1608公制),適用于表面貼裝工藝(SMD)。這款電容器的工作溫度范圍廣,并具備良好的耐焊性。

參數(shù)

型號(hào):C0603X270M5HAC7867
  容量:27pF
  額定電壓:50V
  公差:±5%
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  封裝類型:0603(1608公制)
  介質(zhì)材料:C0G(NP0)
  DC電阻:低ESR特性
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X270M5HAC7867 的主要特點(diǎn)是使用C0G(NP0)介質(zhì)材料,這種材料具有極高的溫度穩(wěn)定性和低損耗特性。因此,該電容器的電容量幾乎不受環(huán)境溫度變化的影響,非常適合高頻電路應(yīng)用。此外,其小尺寸設(shè)計(jì)使其易于集成到空間受限的設(shè)計(jì)中,同時(shí)保持較高的電氣性能。
  由于采用了多層陶瓷結(jié)構(gòu),此電容器能夠提供穩(wěn)定的電容值,并且在高頻條件下表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),從而優(yōu)化了整體性能。
  另外,它支持標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛焊接工藝,符合RoHS環(huán)保要求。

應(yīng)用

這款電容器適用于廣泛的電子設(shè)備和電路,包括但不限于:
  1. 高頻通信設(shè)備中的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
  2. 微處理器和其他數(shù)字電路的電源去耦。
  3. 模擬信號(hào)處理電路中的耦合和旁路。
  4. 射頻模塊中的諧振和阻抗匹配。
  5. 工業(yè)控制和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的噪聲抑制。
  由于其高穩(wěn)定性和寬溫范圍,該元件也適合在惡劣環(huán)境下工作的設(shè)備中使用。

替代型號(hào)

C0603C270J5GACTU, C0603X270M5GABTD

c0603x270m5hac7867推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x270m5hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格24,000 : ¥0.07771卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容27 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-