C0603X270M5HAC7867 是一款陶瓷電容器,采用多層陶瓷電容器(MLCC)技術(shù)制造。該型號(hào)具有小尺寸、高可靠性和優(yōu)良的頻率特性,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,用于濾波、去耦和信號(hào)耦合等功能。
其封裝為0603英寸(1608公制),適用于表面貼裝工藝(SMD)。這款電容器的工作溫度范圍廣,并具備良好的耐焊性。
型號(hào):C0603X270M5HAC7867
容量:27pF
額定電壓:50V
公差:±5%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
封裝類型:0603(1608公制)
介質(zhì)材料:C0G(NP0)
DC電阻:低ESR特性
尺寸:1.6mm x 0.8mm
C0603X270M5HAC7867 的主要特點(diǎn)是使用C0G(NP0)介質(zhì)材料,這種材料具有極高的溫度穩(wěn)定性和低損耗特性。因此,該電容器的電容量幾乎不受環(huán)境溫度變化的影響,非常適合高頻電路應(yīng)用。此外,其小尺寸設(shè)計(jì)使其易于集成到空間受限的設(shè)計(jì)中,同時(shí)保持較高的電氣性能。
由于采用了多層陶瓷結(jié)構(gòu),此電容器能夠提供穩(wěn)定的電容值,并且在高頻條件下表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),從而優(yōu)化了整體性能。
另外,它支持標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛焊接工藝,符合RoHS環(huán)保要求。
這款電容器適用于廣泛的電子設(shè)備和電路,包括但不限于:
1. 高頻通信設(shè)備中的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
2. 微處理器和其他數(shù)字電路的電源去耦。
3. 模擬信號(hào)處理電路中的耦合和旁路。
4. 射頻模塊中的諧振和阻抗匹配。
5. 工業(yè)控制和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的噪聲抑制。
由于其高穩(wěn)定性和寬溫范圍,該元件也適合在惡劣環(huán)境下工作的設(shè)備中使用。
C0603C270J5GACTU, C0603X270M5GABTD