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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0603X369C1HAC7867

C0603X369C1HAC7867 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/23 10:18:32 查看 閱讀�19

C0603X369C1HAC7867是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于0603封裝尺寸的貼片電�。該型號(hào)由知名廠商生�(chǎn),具有高可靠性和�(wěn)定�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)��
  這種電容器采用了X7R介質(zhì)材料,具備良好的溫度特性和容量�(wěn)定�。其主要功能是在電路中提供濾泀耦合、去耦和旁路等作�,確保信�(hào)完整性并減少電磁干擾�

參數(shù)

封裝�0603
  容量�36pF
  額定電壓�50V
  耐壓�50V
  誤差范圍:�20%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  介質(zhì)材料:X7R
  外形尺寸�1.6mm x 0.8mm
  高度�0.8mm

特�

C0603X369C1HAC7867采用X7R介質(zhì)材料,這是一種穩(wěn)定的高溫陶瓷材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持電容值的�(wěn)定�。具體而言,X7R材料�-55℃至+125℃的溫度范圍�(nèi),電容值變化不超過(guò)±15%,這使得它非常適合用于需要溫度補(bǔ)�?shù)�?yīng)用場(chǎng)景�
  此外,這款電容器具有小體積、高可靠性的特點(diǎn),適用于高頻電路中的濾波和去耦操作。其0603封裝形式也使其易于安裝在緊湊型PCB�(shè)�(jì)�,同�(shí)�(mǎn)足自�(dòng)化表面貼裝技�(shù)(SMT)的要求�

�(yīng)�

C0603X369主要用于各種電子�(shè)備中的電源濾�、信�(hào)耦合、去耦以及射頻電路中的匹配網(wǎng)�(luò)�
  典型�(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理模��
  2. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的信號(hào)�(diào)理電��
  3. 射頻前端模塊中的濾波和匹配網(wǎng)�(luò)�
  4. 音頻�(shè)備中的音頻信�(hào)處理電路�
  由于其小巧的外形和穩(wěn)定的性能,這款電容器特別適合對(duì)空間要求�(yán)格且需要高性能�(wěn)定性的�(yīng)用環(huán)��

替代型號(hào)

C0603C36J5GACTU, C0603X369C1HACTU

c0603x369c1hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

c0603x369c1hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�20,000 : �0.09683卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-