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C0603X369C1HAC7867 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/23 10:18:32 查看 閱讀:19

C0603X369C1HAC7867是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于0603封裝尺寸的貼片電容。該型號(hào)由知名廠商生產(chǎn),具有高可靠性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制領(lǐng)域。
  這種電容器采用了X7R介質(zhì)材料,具備良好的溫度特性和容量穩(wěn)定性。其主要功能是在電路中提供濾波、耦合、去耦和旁路等作用,確保信號(hào)完整性并減少電磁干擾。

參數(shù)

封裝:0603
  容量:36pF
  額定電壓:50V
  耐壓:50V
  誤差范圍:±20%
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  介質(zhì)材料:X7R
  外形尺寸:1.6mm x 0.8mm
  高度:0.8mm

特性

C0603X369C1HAC7867采用X7R介質(zhì)材料,這是一種穩(wěn)定的高溫陶瓷材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持電容值的穩(wěn)定性。具體而言,X7R材料在-55℃至+125℃的溫度范圍內(nèi),電容值變化不超過(guò)±15%,這使得它非常適合用于需要溫度補(bǔ)償?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景。
  此外,這款電容器具有小體積、高可靠性的特點(diǎn),適用于高頻電路中的濾波和去耦操作。其0603封裝形式也使其易于安裝在緊湊型PCB設(shè)計(jì)中,同時(shí)滿(mǎn)足自動(dòng)化表面貼裝技術(shù)(SMT)的要求。

應(yīng)用

C0603X369主要用于各種電子設(shè)備中的電源濾波、信號(hào)耦合、去耦以及射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)。
  典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理模塊。
  2. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的信號(hào)調(diào)理電路。
  3. 射頻前端模塊中的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
  4. 音頻設(shè)備中的音頻信號(hào)處理電路。
  由于其小巧的外形和穩(wěn)定的性能,這款電容器特別適合對(duì)空間要求嚴(yán)格且需要高性能穩(wěn)定性的應(yīng)用環(huán)境。

替代型號(hào)

C0603C36J5GACTU, C0603X369C1HACTU

c0603x369c1hac7867推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢(xún)價(jià)

c0603x369c1hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格20,000 : ¥0.09683卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容3.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-