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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0805C226M8PAC7210

C0805C226M8PAC7210 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 15:05:29 查看 閱讀�16

C0805C226M8PAC7210 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� C 系列,具� 0805 封裝尺寸。該型號(hào)的電容器適用于高頻電路和需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用場(chǎng)�。其�(shè)�(jì)符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn),并在各種電子設(shè)備中提供可靠的性能表現(xiàn)�
  這種電容器采用陶瓷介�(zhì)制�,具有低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),能夠在高頻條件下有效濾波和去耦�

參數(shù)

封裝�0805
  容量�22μF
  額定電壓�6.3V
  容差:�20%
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  介質(zhì)材料:X7R
  尺寸(長(zhǎng)×寬×高):2.0mm × 1.25mm × 1.2mm

特�

C0805C226M8PAC7210 的主要特性包括高可靠性和�(wěn)定�。它使用 X7R 陶瓷介質(zhì),這意味著它能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容量,同時(shí)具備較低的損耗。此�,這款電容器支持表面貼裝技�(shù) (SMT),適合自�(dòng)化生�(chǎn)和大批量�(yīng)��
  它的高頻率特性和低阻抗使其非常適合用作電源去�、信�(hào)濾波和高頻電路中的旁路電�。由于采用了小型化設(shè)�(jì),C0805C226M8PAC7210 能夠輕松適應(yīng)緊湊型印刷電路板 (PCB) 布局要求�

�(yīng)�

C0805C226M8PAC7210 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)�、工�(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)�。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  - 高速數(shù)字電路中的電源去�
  - 模擬電路中的濾波
  - RF 電路中的匹配�(wǎng)�(luò)
  - 微控制器單元 (MCU) � FPGA 的供電濾�
  - 音頻�(shè)備中的信�(hào)�(diào)節(jié)
  - 工業(yè)傳感器和�(yī)療設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理電�

替代型號(hào)

C0805C226M4PAC7210
  C0805C226K4PACTU
  C0805C226M8PACTU

c0805c226m8pac7210推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805c226m8pac7210參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�4,201�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �3.26000剪切帶(CT�10,000 : �0.78913卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容22 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X5R
  • 工作溫度-55°C ~ 85°C
  • 特�-
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�旁�,去�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-