C0805C330J4HAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 0805 封裝尺寸的表面貼裝器件 (SMD)。該型號(hào)的電容器具有較高的穩(wěn)定性和可靠性,廣泛應(yīng)用于電源濾波、信號(hào)耦合和去耦等場(chǎng)景。它采用了 X7R 溫度特性材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性以及較小的電容漂移特性。
這款電容器的主要特點(diǎn)包括高精度、低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),能夠在高頻條件下提供穩(wěn)定的性能。此外,其表面貼裝封裝設(shè)計(jì)非常適合自動(dòng)化生產(chǎn),能夠滿足消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求。
電容值:33pF
額定電壓:50V
公差:±5%
溫度特性:X7R
封裝:0805
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
直流偏壓特性:低偏壓影響
絕緣電阻:高
C0805C330J4HAC7800 的主要特性包括:
1. 高穩(wěn)定性:由于采用了 X7R 材料,該電容器在 -55℃ 到 +125℃ 的溫度范圍內(nèi)具有較小的電容變化率,通常不超過 ±15%。
2. 小型化設(shè)計(jì):0805 封裝尺寸使其適合用于空間有限的電路板設(shè)計(jì)。
3. 低 ESR 和 ESL:這使得電容器能夠在高頻應(yīng)用中提供優(yōu)異的性能,特別適合去耦和濾波用途。
4. 耐久性強(qiáng):該型號(hào)通過了嚴(yán)格的環(huán)境測(cè)試,確保在長(zhǎng)期使用中的可靠性和一致性。
5. 自動(dòng)化友好:表面貼裝技術(shù) (SMT) 設(shè)計(jì)便于大規(guī)模生產(chǎn)和組裝,從而降低了制造成本。
C0805C330J4HAC7800 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的電源濾波和信號(hào)調(diào)節(jié)。
2. 通信設(shè)備:適用于無線模塊、射頻電路和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的高頻濾波。
3. 工業(yè)控制:為電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、可編程邏輯控制器 (PLC) 等工業(yè)設(shè)備提供穩(wěn)定的去耦功能。
4. 汽車電子:可用于車載娛樂系統(tǒng)、傳感器接口和導(dǎo)航模塊中的信號(hào)調(diào)理。
5. 醫(yī)療設(shè)備:為醫(yī)療監(jiān)測(cè)儀器和診斷設(shè)備提供精準(zhǔn)的濾波與信號(hào)耦合能力。
C0805C330J5HACTU,C0805C330J5RACTU,C0603C330J5HACTU