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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0805X119D5HAC7800

C0805X119D5HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/3/19 14:20:59 查看 閱讀�46

C0805X119D5HAC7800 是一款陶瓷電容器,屬于多層陶瓷電容器 (MLCC) 類型。這款電容器采用了 X7R 溫度特性材�,具有較高的溫度�(wěn)定性和較低的直流電壓系�(shù)。其外形尺寸� 0805 英寸封裝,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) �(yīng)用。該型號(hào)廣泛用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)�,主要用于電源濾�、信�(hào)耦合和去耦等功能�
  C0805X119D5HAC7800 的標(biāo)稱容量為 1.1μF(微法),額定電壓為 50V。由于其良好的電氣性能和穩(wěn)定性,該電容器適用于高頻電路中,能夠提供穩(wěn)定的電容值并在寬溫度范圍�(nèi)保持一致的性能�

參數(shù)

封裝�0805英寸�2.0mm x 1.25mm�
  �(biāo)稱電容值:1.1μF
  額定電壓�50V
  耐壓等級(jí)�50V
  溫度特性:X7R�-55°C � +125°C,電容變化不超過 ±15%�
  公差:�10%
  直流偏置特性:�
  絕緣電阻:高

特�

1. C0805X119D5HAC7800 具有 X7R 溫度�(bǔ)償特性的陶瓷介質(zhì),能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容�。這種特性使其非常適合需要在不同�(huán)境溫度下�(yùn)行的�(yīng)用場(chǎng)��
  2. 小型化設(shè)�(jì):采用標(biāo)�(zhǔn) 0805 封裝,便于表面貼裝并節(jié)省空�,特別適合于緊湊型電子產(chǎn)��
  3. 高可靠性和�(zhǎng)壽命:由于陶瓷材料本身的高穩(wěn)定�,這款電容器具備極高的可靠�,幾乎不�(huì)隨著�(shí)間推移而老化�
  4. 良好的頻率響�(yīng):相比鋁電解電容�,陶瓷電容器具有更低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),使得它更適合高頻應(yīng)��
  5. 直流偏置影響較小:盡管所� MLCC 在施加直流電壓時(shí)都會(huì)出現(xiàn)一定程度的容量下降,但此型�(hào)的直流偏置效�(yīng)相對(duì)較低,保證了�(shí)際使用中的性能�

�(yīng)�

1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等�(shè)備中的電源濾波和信號(hào)耦合�
  2. 通信�(shè)備:包括基站、路由器、交換機(jī)以及其他�(wǎng)�(luò)硬件中的去耦和旁路功能�
  3. 工業(yè)控制:例如可編程邏輯控制� (PLC)、變頻器和伺服驅(qū)�(dòng)器中的噪聲抑制和電源平滑�
  4. 汽車電子:適用于汽車�(nèi)的信息娛樂系�(tǒng)、導(dǎo)航系�(tǒng)以及引擎控制單元 (ECU) 等模��
  5. �(yī)療設(shè)備:如監(jiān)�(hù)儀、超聲波�(shè)備和其他�(duì)�(wěn)定性要求較高的�(yī)療儀器中�

替代型號(hào)

1. GRM188R61C105KA12D:由村田制作所生產(chǎn),具有類似的電容值和封裝尺寸�
  2. CC0805KPNPQGUBTA:TDK 生產(chǎn)的一款高性能 MLCC,適用于需要更高穩(wěn)定性的�(chǎng)��
  3. H111A1H5BB0PA1T4:三星電�(jī)推出的替代品,提供相同的電氣性能和機(jī)械規(guī)��
  注意:在選擇替代型號(hào)�(shí),請(qǐng)確保新元件的溫度特�、公差及直流偏置性能滿足目標(biāo)�(yīng)用的需求�

c0805x119d5hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805x119d5hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�12,000 : �0.14909卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-