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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C1005X5R1H221M050BA

C1005X5R1H221M050BA 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 14:30:20 查看 閱讀�10

C1005X5R1H221M050BA是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于X5R溫度特性系�。該型號(hào)適用于表面貼裝技�(shù)(SMT),廣泛用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)�。其�(shè)�(jì)旨在提供高可靠性和�(wěn)定的電容�,同�(shí)具備�(yōu)良的頻率特性和低ESL/ESR性能�
  該電容器采用X5R介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定�,在-55℃至+85℃的工作溫度范圍�(nèi),電容變化不超過(guò)±15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

型號(hào):C1005X5R1H221M050BA
  電容值:2.2μF
  額定電壓�50V
  公差:�20%
  溫度特性:X5R�-55℃~+85�,變化率≤�15%�
  封裝尺寸�0603英寸(約1.6mm x 0.8mm�
  介質(zhì)材料:X5R
  工作溫度范圍�-55℃~+85�
  直流偏壓特性:良好
  耐焊接熱�+260��10�

特�

1. X5R介質(zhì)確保了在較寬溫度范圍�(nèi)具有良好的電容穩(wěn)定��
  2. 高可靠性設(shè)�(jì),適合長(zhǎng)期使用于各種�(yán)苛環(huán)��
  3. 小型化封裝,節(jié)省PCB空間,便于高密度布局�
  4. 具備低ESL和ESR特�,有助于提高電路的整體性能�
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛工��
  6. 可承受較高的焊接溫度,滿足現(xiàn)代SMT生產(chǎn)工藝要求�

�(yīng)�

1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾�、去耦和旁路功能�
  2. 移動(dòng)通信�(shè)備中的射頻和中頻信號(hào)處理�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理和噪聲抑制�
  4. �(shù)�(jù)通信模塊中的高頻濾波和匹配網(wǎng)�(luò)�
  5. 音頻�(shè)備中的耦合和平滑電��
  6. LED�(qū)�(dòng)電路中的�(chǔ)能元��

替代型號(hào)

C1005X5R1E221M050BA
  C1005X5R1C221M050BA
  C1005X5R1H221K050BA

c1005x5r1h221m050ba推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1005x5r1h221m050ba參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�13,964�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �0.79000剪切帶(CT�10,000 : �0.05733卷帶(TR�
  • 系列C
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)不適用于新設(shè)�(jì)
  • 電容220 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X5R
  • 工作溫度-55°C ~ 85°C
  • 特�� ESL �
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" �(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-