C1206X103K3GEC 是一款多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� X7R 溫度特性的貼片電容。該型號通常用于表面貼裝技術(SMT)應�,具有良好的頻率特性和�(wěn)定��
該型號中的各部分代碼分別表示:C 表示尺寸系列�0402�1206是封裝尺寸(公制 3.2mm x 1.6mm 或英� 0.12in x 0.06in�,X103K 表示電容量和容差等級�3GE 表示直流電壓額定�,最后的 C 表示具體制造商或批次信息�
封裝尺寸�1206
電容量:0.047uF
容差:�10%
額定電壓�50V
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
外形:矩�
封裝類型:表面貼�
材料:陶瓷介�
C1206X103K3GEC 具有以下特點�
1. 高可靠性:X7R 材料在溫度變化范圍內保持�(wěn)定的電容��
2. 小型化設計:適合高密度電路板裝配�
3. 耐高頻性能:適用于高頻電路�(huán)��
4. 容量�(wěn)定:即使在直流偏置條件下,也能維持相對穩(wěn)定的電容��
5. �(huán)保友好:符合 RoHS 標準要求,無鉛焊接兼容性良��
這款電容器廣泛應用于各種電子設備�,包括但不限于:
1. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手�、平板電腦等的濾波和旁路功能�
2. 工業(yè)控制:用于電源濾�、信號耦合�
3. 通信設備:提供高頻濾波及抗干擾功��
4. 計算機及其外設:用于去耦及儲能用途�
5. 汽車電子:滿足車載系�(tǒng)對高溫穩(wěn)定性的需��
C1206X103K3RACTU
C1206X103K3RAC
C1206X103K3RACTUU