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C1210X332F8HAC7800 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 15:26:28 查看 閱讀:4

C1210X332F8HAC7800 是一款陶瓷電容器,屬于 C 系列多層陶瓷電容器(MLCC),廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的濾波、去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)景。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度。
  這款電容器的封裝尺寸為 1210 英寸(約 3.2mm x 2.5mm),容量為 33μF,額定電壓為 8V,適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。由于其穩(wěn)定的電氣特性和緊湊的設(shè)計(jì),它被廣泛用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

參數(shù)

容量:33μF
  額定電壓:8V
  封裝尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
  溫度特性:X7R
  耐壓值:8V
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串聯(lián)電阻):低
  頻率范圍:支持高頻應(yīng)用

特性

C1210X332F8HAC7800 的主要特性包括:
  1. 使用 X7R 材料,保證了在較寬溫度范圍內(nèi)(-55°C 到 +125°C)電容值變化較小,適合需要高穩(wěn)定性的應(yīng)用環(huán)境。
  2. 具有較高的容量密度,在小型封裝下提供大容量(33μF),有助于節(jié)省電路板空間。
  3. 支持表面貼裝工藝,便于自動(dòng)化生產(chǎn)和高效裝配。
  4. 低 ESR 特性使其非常適合高頻濾波和電源去耦應(yīng)用。
  5. 工作電壓達(dá)到 8V,能夠滿足大多數(shù)低壓電路的需求。

應(yīng)用

該電容器可應(yīng)用于多種電子領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的音頻和視頻信號(hào)處理。
  2. 通信設(shè)備中的射頻模塊和信號(hào)調(diào)節(jié)。
  3. 電源管理電路中作為輸入輸出濾波元件。
  4. 微處理器及 FPGA 供電系統(tǒng)的去耦電容。
  5. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)保護(hù)電路。
  6. 工業(yè)控制設(shè)備中的開關(guān)電源和平滑電路。

替代型號(hào)

C1210C335K8GAC7800
  C1210X332M8HACT7800
  C1210X332F8HAB7800

c1210x332f8hac7800推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1210x332f8hac7800參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格4,000 : ¥1.76814卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容3300 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 長(zhǎng) x 0.102" 寬(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-