C1812F224K1RAC7800 是一款陶瓷電容器,屬于 C 系列多層片式陶瓷電容器(MLCC)。該器件采用 X7R 溫度特性材料制成,具有穩(wěn)定的電氣性能和高可靠性。其廣泛應(yīng)用于電源濾波、信號(hào)耦合、去耦以及噪聲抑制等場(chǎng)景。
封裝:1812
容量:2.2μF
額定電壓:100V
容差:±10%
溫度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
工作溫度范圍:-55℃ to +125℃
ESR:低
尺寸:4.5mm x 3.2mm
終端鍍層:錫
符合標(biāo)準(zhǔn):RoHS
C1812F224K1RAC7800 使用了 X7R 類(lèi)型的陶瓷介質(zhì)材料,這種保持電容量的穩(wěn)定性,同時(shí)對(duì)直流偏置的影響也較小。
該型號(hào)電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),因此適用于高頻電路環(huán)境。
它的機(jī)械強(qiáng)度較高,可承受 PCB 裝配過(guò)程中的熱沖擊和機(jī)械應(yīng)力。
此外,由于采用了無(wú)鉛終端鍍層,該元件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),適合環(huán)保要求嚴(yán)格的場(chǎng)合。
該電容器適合用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及工業(yè)控制領(lǐng)域。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
- 開(kāi)關(guān)電源中的輸入輸出濾波
- 高速信號(hào)線上的噪聲抑制
- 微處理器或 FPGA 的旁路電容
- 射頻電路中的信號(hào)耦合與隔離
- 模擬電路中對(duì)電源波動(dòng)的緩沖處理
C1812C224K8GAC7800
C1812C224M4RACTU
C1812X7R1E224MAT2