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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CBG160808U700T

CBG160808U700T 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 11:56:44 查看 閱讀�22

CBG160808U700T是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于X7R介質(zhì)類型。該型號(hào)具備高容�、低ESL(等效串�(lián)電感)和高頻率穩(wěn)定性,適合用于高頻濾波、去耦以及信�(hào)�(diào)節(jié)等場(chǎng)景。其封裝尺寸�1608英寸(約4.0mm x 2.0mm�,具有良好的�(jī)械穩(wěn)定性和焊接性能,適用于表面貼裝工藝�
  CBG160808U700T在工�(yè)�(jí)溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)�(yōu)�,能夠滿足多種電子設(shè)備對(duì)小型化和高性能的需求�

參數(shù)

容量�0.1μF
  額定電壓�50V
  介質(zhì)材料:X7R
  封裝尺寸�1608英寸�4.0mm x 2.0mm�
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  直流偏置特性:良好
  等效串聯(lián)電阻(ESR):�0.05Ω
  等效串聯(lián)電感(ESL):�0.8nH

特�

CBG160808U707T采用了X7R介質(zhì),這種材料具有�(wěn)定的電容值隨溫度變化特性,�-55℃至+125℃的工作溫度范圍�(nèi),其電容值的變化不超過�15%。同�(shí),它還具備良好的直流偏置特�,即使在施加一定直流電壓時(shí),電容值下降幅度也較小,保證了其在�(shí)際應(yīng)用中的可靠��
  此外,這款電容器的低ESL和ESR使其非常適合高頻電路�(shè)�(jì),可以有效減少寄生參�(shù)�(duì)電路性能的影�。其緊湊�1608封裝也使得它成為小型化電子產(chǎn)品中的理想選��
  CBG160808U700T支持�(biāo)�(zhǔn)的SMT(表面貼裝技�(shù))焊接工�,具有較高的焊接良率和長(zhǎng)期可靠性。其符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且安全�

�(yīng)�

CBG160808U700T廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,特別是在需要高頻濾波和電源去耦的�(chǎng)景下。具體應(yīng)用包括:
  1. �(shù)字電路中的電源去�,以降低電源噪聲并提高系�(tǒng)的穩(wěn)定��
  2. 高頻通信�(shè)備中的濾波電路,用于抑制不必要的干擾信號(hào)�
  3. 模擬電路中的信號(hào)�(diào)節(jié),例如放大器或振蕩器中的旁路電容�
  4. LED�(qū)�(dòng)器和DC-DC�(zhuǎn)換器中的輸出濾波,以改善紋波性能�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的小型化�(shè)�(jì)組件�

替代型號(hào)

CBG1608X7R1H104K500T
  GRM188R61H104KA01D
  KEMCAP1608X7R104K50

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