CC0805JRNPOCBN330 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),采用 0805 尺寸封裝,具有高穩(wěn)定性和低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的特點。該電容器適用于電源濾波、信號耦合和去耦等應(yīng)用場合,其介質(zhì)材料為 NP0(C0G),具有出色的溫度穩(wěn)定性和頻率特性。
型號:CC0805JRNPOCBN330
容值:33pF
額定電壓:50V
尺寸:0805
公差:±5%
溫度系數(shù):NP0 (C0G)
工作溫度范圍:-55°C 到 +125°C
封裝類型:表面貼裝 (SMD)
介質(zhì)材料:NP0
CC0805JRNPOCBN330 使用 NP0(C0G)介質(zhì)材料,這種材料的溫度穩(wěn)定性極佳,溫度系數(shù)小于 ±30ppm/°C,在整個工作溫度范圍內(nèi)容值變化很小。
其小型化的 0805 封裝適合高密度電路板設(shè)計,同時具有較低的等效串聯(lián)電感 (ESL) 和 ESR,能夠有效降低高頻噪聲。
由于其高可靠性和穩(wěn)定的電氣性能,CC0805JRNPOCBN330 非常適合用于精密模擬電路、射頻電路和高速數(shù)字電路中的濾波、耦合和旁路等應(yīng)用場景。
這款電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備以及通信系統(tǒng)中。常見的應(yīng)用領(lǐng)域包括:
- 高速運(yùn)算放大器的去耦
- 射頻前端濾波
- 振蕩器和時鐘電路中的諧振元件
- 電源輸入輸出端的濾波
- 音頻電路中的信號耦合
它也經(jīng)常被用作匹配網(wǎng)絡(luò)的一部分,以優(yōu)化射頻信號傳輸效率。
CC0805KXNPOABN330
GRM155R71E330JA01D
KEMCAP0805NPO330G