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CHSP5GP-A 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/6/9 11:36:41 查看 閱讀：2

CHSP5GP-A 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片，廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和開(kāi)關(guān)電路等領(lǐng)域。該芯片采用了先進(jìn)的制造工藝，具備低導(dǎo)通電阻、高效率和優(yōu)異的熱性能，能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和小型化的需求。
　　其封裝形式通常為表面貼裝類(lèi)型，便于自動(dòng)化生產(chǎn)和安裝，同時(shí)提升了產(chǎn)品的可靠性。此外，CHSP5GP-A 在高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)出色，適合多種工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。

參數(shù)

最大漏源電壓：60V
　　最大柵源電壓：±20V
　　連續(xù)漏極電流：5A
　　導(dǎo)通電阻：4.5mΩ
　　柵極電荷：35nC
　　開(kāi)關(guān)速度：快速
　　工作溫度范圍：-55℃至175℃

特性

CHSP5GP-A 具備以下顯著特性：
　　1. 極低的導(dǎo)通電阻，能夠有效降低功耗并提升系統(tǒng)效率。
　　2. 高頻開(kāi)關(guān)能力，適用于高頻 DC-DC 轉(zhuǎn)換器和其他開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)。
　　3. 出色的熱穩(wěn)定性，即使在高負(fù)載或高溫環(huán)境下也能保持穩(wěn)定運(yùn)行。
　　4. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)功能，增強(qiáng)了芯片的抗靜電能力，提高了整體可靠性。
　　5. 小型化的封裝設(shè)計(jì)，有助于節(jié)省 PCB 空間，滿足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)緊湊型設(shè)計(jì)的要求。
　　6. 支持大電流輸出，可滿足高功率應(yīng)用需求。

應(yīng)用

CHSP5GP-A 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 開(kāi)關(guān)電源 (SMPS) 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
　　2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制電路。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率管理模塊。
　　4. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的負(fù)載開(kāi)關(guān)。
　　5. LED 驅(qū)動(dòng)器和背光調(diào)節(jié)電路。
　　6. 其他需要高效功率轉(zhuǎn)換和控制的應(yīng)用場(chǎng)景。

替代型號(hào)

CHSP5GP-B, IRF540N, FDP55N06L

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