CHSP5GP-A 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和開(kāi)�(guān)電路等領(lǐng)�。該芯片采用了先�(jìn)的制造工藝,具備低導(dǎo)通電�、高效率和優(yōu)異的熱性能,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和小型化的需��
其封裝形式通常為表面貼裝類(lèi)型,便于自動(dòng)化生�(chǎn)和安�,同�(shí)提升了產(chǎn)品的可靠�。此�,CHSP5GP-A 在高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)用中表現(xiàn)出色,適合多種工�(yè)和消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)��
最大漏源電壓:60V
最大柵源電壓:±20V
連續(xù)漏極電流�5A
�(dǎo)通電阻:4.5mΩ
柵極電荷�35nC
�(kāi)�(guān)速度:快�
工作溫度范圍�-55℃至175�
CHSP5GP-A 具備以下顯著特性:
1. 極低的導(dǎo)通電�,能夠有效降低功耗并提升系統(tǒng)效率�
2. 高頻�(kāi)�(guān)能力,適用于高頻 DC-DC �(zhuǎn)換器和其他開(kāi)�(guān)電源�(shè)�(jì)�
3. 出色的熱�(wěn)定�,即使在高負(fù)載或高溫�(huán)境下也能保持�(wěn)定運(yùn)行�
4. �(nèi)� ESD 保護(hù)功能,增�(qiáng)了芯片的抗靜電能力,提高了整體可靠��
5. 小型化的封裝�(shè)�(jì),有助于節(jié)� PCB 空間,滿足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)緊湊型設(shè)�(jì)的要��
6. 支持大電流輸出,可滿足高功率�(yīng)用需��
CHSP5GP-A 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器�
2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)和控制電路�
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率管理模��
4. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的負(fù)載開(kāi)�(guān)�
5. LED �(qū)�(dòng)器和背光�(diào)節(jié)電路�
6. 其他需要高效功率轉(zhuǎn)換和控制的應(yīng)用場(chǎng)��
CHSP5GP-B, IRF540N, FDP55N06L