CKC18X512JCGAC7210 是一款由知名廠商生產(chǎn)的高� SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片。該器件具有高可靠性和低功耗特�(diǎn),適用于需要快速數(shù)�(jù)訪問和高�(wěn)定性的�(yīng)用場(chǎng)�。它采用先�(jìn)的制造工�,確保在各種�(huán)境條件下都能提供卓越的性能表現(xiàn)�
該芯片支持同步時(shí)鐘操作,具備快速讀寫能�,同�(shí)提供了多種工作模式以適應(yīng)不同的應(yīng)用需�。其封裝形式� FBGA,能夠有效節(jié)省PCB空間,適合于�(duì)空間要求較高的設(shè)�(jì)�
容量�512K x 18 bits (9Mbits)
工作電壓�1.8V ± 0.1V
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
接口類型:同�
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�72
�(shù)�(jù)訪問�(shí)間:10ns
最大功耗:200mW
CKC18X512JCGAC7210 具有以下主要特性:
1. 高速性能:支持高�(dá) 10ns 的數(shù)�(jù)訪問�(shí)�,適用于需要快速響�(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景�
2. 低功耗設(shè)�(jì):即使在高頻操作�,也能保持較低的功耗水��
3. 寬工作溫度范圍:能夠� -40°C � +125°C 的極端溫度范圍內(nèi)正常�(yùn)�,適用于工業(yè)及汽車級(jí)�(yīng)用�
4. 可靠性高:通過了嚴(yán)格的�(cè)試流�,確保長(zhǎng)期使用的�(wěn)定��
5. 同步接口:支持時(shí)鐘同步操作,便于與其他數(shù)字電路無縫集��
6. 小型化封裝:采用 72 引腳 FBGA 封裝,有助于減少 PCB 占用面積�
7. 多種工作模式:包括正常模�、省電模式等,可根據(jù)�(shí)際需求靈活選��
CKC18X512JCGAC7210 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)�,用于緩存臨�(shí)�(shù)�(jù)�
2. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng):如 PLC 控制�、數(shù)�(jù)采集模塊等,需要高可靠性存�(chǔ)�
3. 汽車電子系統(tǒng):如 ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、信息娛樂系�(tǒng)�,滿足車載環(huán)境下的苛刻要求�
4. �(yī)療設(shè)備:如監(jiān)�(hù)儀、超聲波�(shè)備等,提供快速的�(shù)�(jù)處理能力�
5. 嵌入式計(jì)算平�(tái):作為高速緩存使�,提升系�(tǒng)整體性能�
CY7C1049V33, IS61WV51218BLL-10TLI