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D2PAKPD 發(fā)布時間 時間�2025/3/31 17:31:29 查看 閱讀�36

D2PAKPD是一種封裝形�,廣泛應用于功率半導體器件中。該封裝以其�(yōu)異的散熱性能和電氣特性著�,適合高電流、高功率的應用場�。D2PAKPD封裝通常用于MOSFET、IGBT等功率器�,能夠有效降低熱�,提高器件的工作效率和可靠�。其設計特點包括大面積的金屬散熱片和�(yōu)化的引腳布局,從而改善了散熱能力和電氣連接的穩(wěn)定��
  這種封裝形式常見于汽車電�、工�(yè)控制、電源管理等領域,支持表面貼裝(SMD)工�,有助于實現(xiàn)自動化生產和小型化設��

參數(shù)

封裝類型:D2PAKPD
  引腳�(shù)�
  工作溫度范圍�-55� � 175�
  最大額定電壓:依據(jù)具體器件型號而定
  最大額定電流:依據(jù)具體器件型號而定
  熱阻(結到殼):�0.4°C/W
  封裝尺寸:約12.4mm x 14.4mm

特�

1. 高效散熱:通過大面積金屬散熱片,顯著降低熱�,提升功率器件在高溫�(huán)境下的可靠��
  2. 表面貼裝兼容性:支持�(xiàn)代化SMT生產工藝,提高裝配效率并減少人工干預�
  3. �(wěn)定的電氣性能:優(yōu)化的引腳布局和低電感設計,確保高頻應用中的穩(wěn)定性和抗干擾能力�
  4. 耐高溫:可承受高�175℃的工作溫度,適用于極端�(huán)境下的功率應��
  5. 小型化與高性能結合:盡管體積較小,但能夠滿足大功率需�,是功率密度�(yōu)化的理想選擇�

應用

1. 汽車電子:如電動車輛的電機驅動控制器、車載充電器(OBC)、DC-DC轉換器等�
  2. 工業(yè)控制:如變頻�、伺服驅動器、工�(yè)電源等需要高功率處理的設��
  3. 消費類電子產品:如筆記本適配�、快充設備等高效能電源管理系�(tǒng)�
  4. 通信設備:基站電�、服務器電源等對可靠性和效率要求極高的應用場��
  D2PAKPD封裝憑借其出色的性能,成為現(xiàn)代功率半導體應用的重要選擇之一�