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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > DS1338Z-33+

DS1338Z-33+ 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 19:29:56 查看 閱讀�26

DS1338Z-33+ 是一款低功�、具有I2C接口的實(shí)�(shí)�(shí)�/日歷芯片,由Maxim Integrated(原Dallas Semiconductor)生�(chǎn)。該芯片不僅提供�(shí)間信息(秒、分、時(shí)、星�、日�、月份和年份�,還�(nèi)置一�(gè)可編程的涓流充電電路,支持為外部備份電池�(jìn)行充�。DS1338Z-33+ 的工作電壓范圍為2.3V�5.5V,適合各種嵌入式系統(tǒng)中需要高精度�(shí)間和日期記錄的應(yīng)用場(chǎng)��
  此芯片的典型�(yīng)用包括消�(fèi)類電子產(chǎn)品、工�(yè)控制�(shè)�、通信�(shè)備以及其他需要精確時(shí)間基�(zhǔn)的電子系�(tǒng)�

參數(shù)

供電電壓�2.3V~5.5V
  工作電流:最�300nA(在3.3V下保持模式)
  I2C總線速度�100kHz(標(biāo)�(zhǔn)模式�
  溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式�8引腳SOIC
  �(jì)�(shí)精度:�2分鐘/月(25°C條件下)

特�

DS1338Z-33+ 提供了多種實(shí)用的功能特性:
  1. �(shí)�(shí)�(shí)鐘功能:能夠追蹤�(dāng)前的�(shí)間和日期,且可以通過I2C接口輕松與主控制器通信�
  2. 可編程涓流充電器:支持對(duì)外部鎳鎘或鎳氫電池�(jìn)行涓流充�,確保斷電情況下也能維持�(shí)間數(shù)�(jù)�
  3. 低功耗設(shè)�(jì):在待機(jī)模式�,芯片僅消耗極小的電流,非常適合電池供電的�(shè)備�
  4. 自動(dòng)閏年�(bǔ)償:芯片�(nèi)置閏年計(jì)算邏�,能夠準(zhǔn)確更新日期直�2100��
  5. �(jiǎn)單的I2C接口:便于與各種微控制器連接,簡(jiǎn)化硬件設(shè)�(jì)流程�
  6. 高穩(wěn)定性:即使在較寬的溫度范圍�(nèi),DS1338Z-33+ 仍然能保持較高的�(jì)�(shí)精度�

�(yīng)�

DS1338Z-33+ 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式控制系�(tǒng):例如家用電�、工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的時(shí)間管理模��
  2. �(shù)�(jù)記錄�(shè)備:如環(huán)境監(jiān)�(cè)儀器、醫(yī)療設(shè)備等需要長(zhǎng)�(shí)間精確記錄時(shí)間戳的應(yīng)��
  3. 通信系統(tǒng):在�(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)等設(shè)備中作為�(shí)間基�(zhǔn)使用�
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相�(jī)、便攜式媒體播放器等�
  5. �(jì)算機(jī)主板:提供BIOS�(shí)鐘功�,保存關(guān)�(jī)后的系統(tǒng)�(shí)��

替代型號(hào)

DS1337C-NBR, DS1339CIM+

ds1338z-33+推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ds1338z-33+資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
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ds1338z-33+參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝100
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭�(shí)�/�(jì)�(shí) - �(shí)�(shí)�(shí)�
  • 系列-
  • 類型�(shí)�/日歷
  • 特點(diǎn)閏年,NVSRAM,方波輸�
  • 存儲(chǔ)容量56B
  • �(shí)間格�HH:MM:SS�12/24 小時(shí)�
  • �(shù)�(jù)格式YY-MM-DD-dd
  • 接口I²C�2 線串�
  • 電源電壓3 V ~ 5.5 V
  • 電壓 - 電源,電�1.3 V ~ 3.7 V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼8-SOIC�0.154"�3.90mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�8-SOIC
  • 包裝管件