產(chǎn)品型號(hào) | EP2AGX95DF25C4N |
描述 | 集成電路FPGA 260 I/O 572FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | 英特爾 |
系列 | Arria II GX |
打包 | 托盤 |
零件狀態(tài) | 過(guò)時(shí)的 |
電壓-電源 | 0.87V?0.93V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/箱 | 572-BGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 572-FBGA,F(xiàn)C(25x25) |
基本零件號(hào) | EP2AGX95 |
EP2AGX95DF25C4N
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 轉(zhuǎn)移 |
最大時(shí)鐘頻率 | 500.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B572 |
JESD-609代碼 | 1號(hào) |
總RAM位 | 6839296 |
輸入數(shù)量 | 260.0 |
邏輯單元數(shù) | 89178.0 |
輸出數(shù)量 | 260.0 |
端子數(shù) | 572 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
峰值回流溫度(℃) | 260 |
電源 | 0.9,1.2 / 3.3,1.5,2.5 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 2.2毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓標(biāo)稱 | 0.9伏 |
最小供電電壓 | 0.87伏 |
最大電源電壓 | 0.93伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒) | 40 |
長(zhǎng)度 | 25.0毫米 |
寬度 | 25.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹(shù)脂 |
包裝代碼 | HBGA |
包裝等效代碼 | BGA572,24X24,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列,散熱片/塞子 |
制造商包裝說(shuō)明 | 25 X 25 MM,無(wú)鉛,MS-034,F(xiàn)BGA-572 |
無(wú)鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài) | 無(wú)鉛/符合RoHS |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小時(shí)) |
40納米,低功耗FPGA引擎
自適應(yīng)邏輯模塊(ALM)提供業(yè)界最高的邏輯效率
八輸入可碎查找表(LUT)
存儲(chǔ)器邏輯陣列模塊(MLAB),用于高效實(shí)現(xiàn)小型FIFO
高達(dá)550 MHz的高性能數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊
可配置為9 x 9位,12 x 12位,18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以及18 x 36位高精度乘法器
硬編碼的加法器,減法器,累加器和求和函數(shù)
與Altera 的MATLAB和DSP Builder軟件完全集成的設(shè)計(jì)流程
最大系統(tǒng)帶寬
多達(dá)24個(gè)基于全雙工時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)的收發(fā)器,支持600 Mbps和6.375 Gbps之間的速率
專用電路可支持流行的串行協(xié)議的物理層功能,包括PCIe Gen1和PCIe Gen2,Gbps以太網(wǎng),串行RapidIO?(SRIO),公共公用無(wú)線接口(CPRI),OBSAI,SD / HD / 3G / ASI串行數(shù)字接口(SDI),XAUI和簡(jiǎn)化XAUI (RXAUI),HiGig / HiGig +,SATA /串行連接SCSI(SAS),GPON,SerialLite II,光纖通道,SONET / SDH,因特拉肯,串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(JESD204)和SFI-5 。
具有嵌入式硬IP模塊的完整PIPE協(xié)議解決方案,該模塊提供物理接口和媒體訪問(wèn)控制(PHY / MAC)層,數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)層功能
針對(duì)高帶寬系統(tǒng)接口進(jìn)行了優(yōu)化
多達(dá)726個(gè)用戶I / O引腳排列在多達(dá)20個(gè)模塊化I / O bank中,這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O標(biāo)準(zhǔn)
具有串行器/解串器(SERDES)和動(dòng)態(tài)相位對(duì)準(zhǔn)(DPA)電路的高速LVDS I / O支持,數(shù)據(jù)速率為150 Mbps至1.25 Gbps
低功耗
建筑節(jié)能技術(shù)
3.125 Gbps時(shí),典型的物理介質(zhì)附件(PMA)功耗為100 mW 。
集成到Quartus II開(kāi)發(fā)軟件中的電源優(yōu)化
先進(jìn)的可用性和安全性功能
并行和串行配置選項(xiàng)
具有針對(duì)單端I / O的自動(dòng)校準(zhǔn)的片上串行(RS)和片上并行(RT)終端,以及用于差分I / O 的片上差分(RD)終端
256位高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)編程文件加密,通過(guò)易失性和非易失性密鑰存儲(chǔ)選項(xiàng)提供設(shè)計(jì)安全性
強(qiáng)大的IP產(chǎn)品組合,用于處理,串行協(xié)議和內(nèi)存接口
具有高速夾層連接器(HSMC)的低成本,易于使用的開(kāi)發(fā)套件
模擬的LVDS輸出支持,數(shù)據(jù)速率高達(dá)1152 Mbps
EP2AGX95DF25C4N符號(hào)
EP2AGX95DF25C4N腳印