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EP2AGX95DF25C4N 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2023/8/1 11:15:00 查看 閱讀:458

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號(hào)

EP2AGX95DF25C4N

描述

集成電路FPGA 260 I/O 572FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

制造商

英特爾

系列

Arria II GX

打包

托盤

零件狀態(tài)

過(guò)時(shí)的

電壓-電源

0.87V?0.93V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/箱

572-BGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)

基本零件號(hào)

EP2AGX95

產(chǎn)品圖片

EP2AGX95DF25C4N

EP2AGX95DF25C4N

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

符合歐盟RoHS

狀態(tài)

轉(zhuǎn)移

最大時(shí)鐘頻率

500.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B572

JESD-609代碼

1號(hào)

總RAM位

6839296

輸入數(shù)量

260.0

邏輯單元數(shù)

89178.0

輸出數(shù)量

260.0

端子數(shù)

572

最低工作溫度

0℃

最高工作溫度

85℃

峰值回流溫度(℃)

260

電源

0.9,1.2 / 3.3,1.5,2.5

資格狀態(tài)

不合格

座高

2.2毫米

子類別

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

電源電壓標(biāo)稱

0.9伏

最小供電電壓

0.87伏

最大電源電壓

0.93伏

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒)

40

長(zhǎng)度

25.0毫米

寬度

25.0毫米

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹(shù)脂

包裝代碼

HBGA

包裝等效代碼

BGA572,24X24,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

網(wǎng)格陣列,散熱片/塞子

制造商包裝說(shuō)明

25 X 25 MM,無(wú)鉛,MS-034,F(xiàn)BGA-572

環(huán)境與出口分類

無(wú)鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)

無(wú)鉛/符合RoHS

水分敏感性水平(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 40納米,低功耗FPGA引擎

  • 自適應(yīng)邏輯模塊(ALM)提供業(yè)界最高的邏輯效率

  • 八輸入可碎查找表(LUT)

  • 存儲(chǔ)器邏輯陣列模塊(MLAB),用于高效實(shí)現(xiàn)小型FIFO

  • 高達(dá)550 MHz的高性能數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊

  • 可配置為9 x 9位,12 x 12位,18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以及18 x 36位高精度乘法器

  • 硬編碼的加法器,減法器,累加器和求和函數(shù)

  • 與Altera 的MATLAB和DSP Builder軟件完全集成的設(shè)計(jì)流程

  • 最大系統(tǒng)帶寬

  • 多達(dá)24個(gè)基于全雙工時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)的收發(fā)器,支持600 Mbps和6.375 Gbps之間的速率

  • 專用電路可支持流行的串行協(xié)議的物理層功能,包括PCIe Gen1和PCIe Gen2,Gbps以太網(wǎng),串行RapidIO?(SRIO),公共公用無(wú)線接口(CPRI),OBSAI,SD / HD / 3G / ASI串行數(shù)字接口(SDI),XAUI和簡(jiǎn)化XAUI (RXAUI),HiGig / HiGig +,SATA /串行連接SCSI(SAS),GPON,SerialLite II,光纖通道,SONET / SDH,因特拉肯,串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(JESD204)和SFI-5 。

  • 具有嵌入式硬IP模塊的完整PIPE協(xié)議解決方案,該模塊提供物理接口和媒體訪問(wèn)控制(PHY / MAC)層,數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)層功能

  • 針對(duì)高帶寬系統(tǒng)接口進(jìn)行了優(yōu)化

  • 多達(dá)726個(gè)用戶I / O引腳排列在多達(dá)20個(gè)模塊化I / O bank中,這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O標(biāo)準(zhǔn)

  • 具有串行器/解串器(SERDES)和動(dòng)態(tài)相位對(duì)準(zhǔn)(DPA)電路的高速LVDS I / O支持,數(shù)據(jù)速率為150 Mbps至1.25 Gbps

  • 低功耗

  • 建筑節(jié)能技術(shù)

  • 3.125 Gbps時(shí),典型的物理介質(zhì)附件(PMA)功耗為100 mW 。

  • 集成到Quartus II開(kāi)發(fā)軟件中的電源優(yōu)化

  • 先進(jìn)的可用性和安全性功能

  • 并行和串行配置選項(xiàng)

  • 具有針對(duì)單端I / O的自動(dòng)校準(zhǔn)的片上串行(RS)和片上并行(RT)終端,以及用于差分I / O 的片上差分(RD)終端

  • 256位高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)編程文件加密,通過(guò)易失性和非易失性密鑰存儲(chǔ)選項(xiàng)提供設(shè)計(jì)安全性

  • 強(qiáng)大的IP產(chǎn)品組合,用于處理,串行協(xié)議和內(nèi)存接口

  • 具有高速夾層連接器(HSMC)的低成本,易于使用的開(kāi)發(fā)套件

  • 模擬的LVDS輸出支持,數(shù)據(jù)速率高達(dá)1152 Mbps

CAD模型

EP2AGX95DF25C4N符號(hào)

EP2AGX95DF25C4N符號(hào)

EP2AGX95DF25C4N腳印

EP2AGX95DF25C4N腳印

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ep2agx95df25c4n圖片

ep2agx95df25c4n

ep2agx95df25c4n參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝5
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB數(shù)3747
  • 邏輯元件/單元數(shù)89178
  • RAM 位總計(jì)6839296
  • 輸入/輸出數(shù)260
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼572-FBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝572-FBGA