EP2SGX60EF1152C3N 是由英特爾(Intel)推出的 Stratix GX 系列 FPGA 芯片。該系列芯片專為高性能應(yīng)用設(shè)計,具有豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處理能力以及高速串行接口。EP2SGX60EF1152C3N 提供了強大的并行處理能力和靈活性,適合用于通信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)處理和圖像處理等領(lǐng)域。
Stratix GX 系列通過整合多個硬核 IP 模塊(如 RocketIO 和 PCI Express),使設(shè)計人員能夠快速實現(xiàn)復雜的系統(tǒng)級功能。這款 FPGA 支持多種配置選項,包括主動串行配置、被動串行配置和 JTAG 配置。
型號:EP2SGX60EF1152C3N
封裝:FBGA 1152
I/O 數(shù)量:896
內(nèi)核電壓:1.2V
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
配置閃存:無內(nèi)置
邏輯單元數(shù)量:約 6 萬
RAM 容量:約 7.2 Mb
DSP 模塊數(shù)量:192
最大時鐘頻率:超過 300 MHz
高速收發(fā)器速率:最高支持 6.375 Gbps
EP2SGX60EF1152C3N 的主要特性包括:
1. 高性能 FPGA 架構(gòu):基于第二代 Stratix GX 技術(shù),提供更高的邏輯密度和更優(yōu)的功耗效率。
2. 內(nèi)置硬核 IP 模塊:集成了高速串行收發(fā)器(如 RocketIO),能夠?qū)崿F(xiàn)高達 6.375 Gbps 的傳輸速率。
3. 多種接口支持:支持 PCI Express、千兆以太網(wǎng) MAC、DDR2/DDR3 存儲器接口等常用外設(shè)協(xié)議。
4. 強大的 DSP 功能:包含 192 個專用 DSP 模塊,可高效執(zhí)行復雜數(shù)字信號處理任務(wù)。
5. 可擴展性:支持多顆 FPGA 的級聯(lián)操作,滿足更大規(guī)模的設(shè)計需求。
6. 低功耗設(shè)計:優(yōu)化的架構(gòu)確保在高頻運行時仍能保持較低功耗水平。
7. 高可靠性:具備 ECC 校驗等功能,提高數(shù)據(jù)傳輸和存儲的安全性。
8. 易用開發(fā)環(huán)境:支持 Quartus II 軟件工具鏈,方便用戶進行設(shè)計、仿真和驗證。
EP2SGX60EF1152C3N 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:適用于無線基站、路由器和交換機中的信號處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
2. 高速數(shù)據(jù)傳輸:支持 PCIe 和其他高速接口,可用于服務(wù)器和存儲設(shè)備中的數(shù)據(jù)交換。
3. 圖像與視頻處理:其 DSP 模塊和高邏輯密度使其成為實時圖像處理的理想選擇。
4. 工業(yè)自動化:提供足夠的計算能力和靈活的 I/O 配置,適配工業(yè)控制和監(jiān)測系統(tǒng)。
5. 醫(yī)療設(shè)備:可用于超聲波成像、CT 掃描等需要復雜數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用。
6. 軍事與航天:因其高可靠性和適應(yīng)惡劣環(huán)境的能力,常用于國防和航空航天領(lǐng)域的關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)。
EP2SGX60BF1152C3N
EP2SGX90EF1152C3N