EP2SGX60EF1152C3N 是由英特爾(Intel)推出的 Stratix GX 系列 FPGA 芯片。該系列芯片專為高性能�(yīng)用設(shè)�,具有豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處理能力以及高速串行接�。EP2SGX60EF1152C3N 提供了強大的并行處理能力和靈活�,適合用于通信、網(wǎng)�(luò)、數(shù)�(jù)處理和圖像處理等�(lǐng)��
Stratix GX 系列通過整合多個硬� IP 模塊(如 RocketIO � PCI Express�,使�(shè)計人員能夠快速實�(xiàn)復雜的系�(tǒng)級功�。這款 FPGA 支持多種配置選項,包括主動串行配置、被動串行配置和 JTAG 配置�
型號:EP2SGX60EF1152C3N
封裝:FBGA 1152
I/O �(shù)量:896
�(nèi)核電壓:1.2V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
配置閃存:無�(nèi)�
邏輯單元�(shù)量:� 6 �
RAM 容量:約 7.2 Mb
DSP 模塊�(shù)量:192
最大時鐘頻率:超過 300 MHz
高速收�(fā)器速率:最高支� 6.375 Gbps
EP2SGX60EF1152C3N 的主要特性包括:
1. 高性能 FPGA 架構(gòu):基于第二代 Stratix GX 技�(shù),提供更高的邏輯密度和更�(yōu)的功耗效��
2. �(nèi)置硬� IP 模塊:集成了高速串行收�(fā)器(� RocketIO),能夠?qū)崿F(xiàn)高達 6.375 Gbps 的傳輸速率�
3. 多種接口支持:支� PCI Express、千兆以太網(wǎng) MAC、DDR2/DDR3 存儲器接口等常用外設(shè)�(xié)��
4. 強大� DSP 功能:包� 192 個專� DSP 模塊,可高效�(zhí)行復雜數(shù)字信號處理任�(wù)�
5. 可擴展性:支持多顆 FPGA 的級�(lián)操作,滿足更大規(guī)模的�(shè)計需��
6. 低功耗設(shè)計:�(yōu)化的架構(gòu)確保在高頻運行時仍能保持較低功耗水��
7. 高可靠性:具備 ECC 校驗等功�,提高數(shù)�(jù)傳輸和存儲的安全性�
8. 易用開發(fā)�(huán)境:支持 Quartus II 軟件工具�,方便用戶進行�(shè)�、仿真和驗證�
EP2SGX60EF1152C3N 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:適用于無線基�、路由器和交換機中的信號處理和協(xié)議轉(zhuǎn)��
2. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支� PCIe 和其他高速接�,可用于服務(wù)器和存儲�(shè)備中的數(shù)�(jù)交換�
3. 圖像與視頻處理:� DSP 模塊和高邏輯密度使其成為實時圖像處理的理想選��
4. 工業(yè)自動化:提供足夠的計算能力和靈活� I/O 配置,適配工�(yè)控制和監(jiān)測系�(tǒng)�
5. �(yī)療設(shè)備:可用于超聲波成像、CT 掃描等需要復雜數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用�
6. 軍事與航天:因其高可靠性和適應(yīng)惡劣�(huán)境的能力,常用于國防和航空航天領(lǐng)域的�(guān)鍵任�(wù)系統(tǒng)�
EP2SGX60BF1152C3N
EP2SGX90EF1152C3N