EP3SE260H780I3N是Altera(現(xiàn)已被Intel收購)推出的一款基于Stratix III系列的FPGA芯片。該系列主要面向高性能�(jì)算、信�(hào)處理和復(fù)雜通信系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域,具有高邏輯密�、高速串行收�(fā)器以及豐富的DSP資源。EP3SE260H780I3N的具體型�(hào)表示其包含約26萬邏輯單�,采�780引腳的FBGA封裝,并滿足工業(yè)�(jí)溫度范圍要求(-40°C�+100°C)�
邏輯單元�260K
配置閃存:無�(nèi)�
最大用戶I/O�568
串行收發(fā)器數(shù)量:36
串行收發(fā)器速率�6.375 Gbps
DSP模塊�(shù)量:576
RAM容量:~14 Mb
封裝類型:FBGA
引腳�(shù)�780
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
EP3SE260H780I3N是一款高度集成的FPGA,適合用于需要高性能和復(fù)雜功能的�(yīng)用場(chǎng)�。它具備以下特點(diǎn)�
1. 高性能架構(gòu):支持高�(dá)6.375Gbps的串行收�(fā)器速率,適用于高速數(shù)�(jù)傳輸任務(wù)�
2. 大規(guī)模邏輯資源:26萬邏輯單元可�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
3. �(qiáng)大的DSP能力:內(nèi)�576�(gè)專用DSP模塊,能夠高效完成乘法累加運(yùn)�,特別適合音�、視頻及圖像處理等領(lǐng)��
4. 豐富的存�(chǔ)資源:約14Mb的片上存�(chǔ)�,可用于緩存或查找表等功��
5. 靈活的I/O接口:多�(dá)568�(gè)用戶I/O,方便連接各種外圍�(shè)��
6. 支持多種配置模式:包括AS、JTAG、被�(dòng)�/串行等方�,便于不同應(yīng)用場(chǎng)景下的靈活使用�
此外,其工業(yè)�(jí)溫度范圍確保在惡劣環(huán)境下仍能�(wěn)定運(yùn)��
EP3SE260H780I3N廣泛�(yīng)用于多�(gè)高科技�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基�、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理與�(xié)議轉(zhuǎn)換�
2. 圖像處理:用于醫(yī)療成�、機(jī)器視覺以及監(jiān)控系�(tǒng)的實(shí)�(shí)圖像分析�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:控制系統(tǒng)的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與處理�
4. �(cè)試測(cè)量設(shè)備:提供快速信�(hào)生成和捕獲功��
5. 廣播視頻:支持高清視頻流的編碼解碼操作�
6. �(jì)算加速:用作�(xié)處理器來加速特定算法的�(zhí)行速度�
EP3SL340HCF84I3, EP3SE260F780C2