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EP4SE530H40I3N 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/28 18:37:11 查看 閱讀:40

EP4SE530H40I3N 是 Altera 公司(現(xiàn)已被 Intel 收購)推出的一款基于 Stratix IV 系列的 FPGA 芯片。該芯片采用 40-nm 制程工藝,具有高邏輯密度、高性能和低功耗的特點(diǎn),適用于復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理、通信系統(tǒng)、圖像處理以及嵌入式計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域。
  Stratix IV 系列 FPGA 集成了豐富的硬核 IP 模塊和 DSP 資源,能夠顯著提升設(shè)計(jì)效率并降低開發(fā)成本。

參數(shù)

型號(hào):EP4SE530H40I3N
  系列:Stratix IV
  制程工藝:40nm
  邏輯單元數(shù):約 53 萬個(gè)
  DSP 模塊數(shù)量:768 個(gè)
  RAM 資源:約 12.9 Mb
  I/O 引腳數(shù):最大支持 880 個(gè)
  配置方式:主動(dòng)串行 (AS) 或被動(dòng)串行 (PS)
  工作溫度范圍:商業(yè)級(jí)(0°C 至 +85°C)
  封裝形式:FBGA-1152

特性

EP4SE530H40I3N 提供了強(qiáng)大的邏輯資源和高性能的硬件加速功能。
  1. 高邏輯密度:包含約 53 萬個(gè)邏輯單元,可滿足復(fù)雜系統(tǒng)集成的需求。
  2. DSP 資源豐富:集成了 768 個(gè)專用 DSP 模塊,適合高性能數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。
  3. 大容量 RAM:提供約 12.9Mb 的嵌入式存儲(chǔ)器資源,用于數(shù)據(jù)緩沖和存儲(chǔ)。
  4. 高速 I/O:支持高達(dá) 880 個(gè) I/O 引腳,可靈活連接外圍設(shè)備。
  5. 內(nèi)置硬核 IP:包括 PCIe、三模以太網(wǎng) MAC 和加密模塊等功能,簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
  6. 低功耗架構(gòu):采用 40nm 工藝技術(shù),優(yōu)化動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗表現(xiàn)。
  7. 可靠性:支持 ECC 校驗(yàn)和內(nèi)建自檢功能,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

應(yīng)用

EP4SE530H40I3N 廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域:
  1. 通信系統(tǒng):可用于基帶處理、協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)和網(wǎng)絡(luò)接口控制。
  2. 數(shù)據(jù)中心:作為協(xié)處理器或加速器,執(zhí)行復(fù)雜的算法運(yùn)算。
  3. 視頻與圖像處理:實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)視頻編解碼、圖像增強(qiáng)和計(jì)算機(jī)視覺算法。
  4. 測試與測量:構(gòu)建高性能測試儀器和數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。
  5. 醫(yī)療成像:用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀和其他醫(yī)學(xué)影像系統(tǒng)。
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:控制實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、運(yùn)動(dòng)控制和機(jī)器人操作。
  7. 嵌入式計(jì)算:搭建高性能嵌入式計(jì)算平臺(tái),支持多種操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件。

替代型號(hào)

EP4SE530F40C2N
  EP4SE530F40I3N

ep4se530h40i3n推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
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  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep4se530h40i3n產(chǎn)品

ep4se530h40i3n參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB數(shù)21248
  • 邏輯元件/單元數(shù)531200
  • RAM 位總計(jì)28033024
  • 輸入/輸出數(shù)976
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1517-BBGA 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝1517-HBGA(42.5x42.5)