EP4SGX360FH29I4N 時(shí)間：2023/8/1 11:17:14 閱讀：492

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號(hào)	EP4SGX360FH29I4N
描述	集成電路FPGA 289 I/O 780HBGA
分類	集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
制造商	英特爾
系列	Stratix?IV GX
打包	托盤
零件狀態(tài)	活性
電壓-電源	0.87V?0.93V
工作溫度	-40°C?100°C(TJ)
包裝/箱	780-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備包裝	780-HBGA(33x33)
基本零件號(hào)	EP4SGX360

產(chǎn)品圖片

EP4SGX360FH29I4N

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類型	現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
符合歐盟RoHS	是
狀態(tài)	轉(zhuǎn)移
最大時(shí)鐘頻率	717.0兆赫
JESD-30代碼	S-PBGA-B780
JESD-609代碼	1號(hào)
總RAM位	23105536
CLB數(shù)量	14144.0
輸入數(shù)量	289.0
邏輯單元數(shù)	353600.0
輸出數(shù)量	289.0
端子數(shù)	780
組織	14144 CLBS
峰值回流溫度(℃)	245
電源	0.9,1.2 / 3,1.5,2.5
資格狀態(tài)	不合格
座高	3.4毫米
子類別	現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
電源電壓標(biāo)稱	0.9伏
最小供電電壓	0.87伏
最大電源電壓	0.93伏
安裝類型	表面貼裝
技術(shù)	CMOS
終端完成	錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)
終端表格	球
端子間距	1.0毫米
終端位置	底部
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒)	40
長(zhǎng)度	33.0毫米
寬度	33.0毫米
包裝主體材料	塑料/環(huán)氧樹脂
包裝代碼	BGA
包裝等效代碼	BGA780,28X28,40
包裝形狀	廣場(chǎng)
包裝形式	網(wǎng)格陣列
制造商包裝說(shuō)明	33 X 33 MM，無(wú)鉛，HBGA-780

環(huán)境與出口分類

無(wú)鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)	無(wú)鉛/符合RoHS
水分敏感性水平(MSL)	3(168小時(shí))

特點(diǎn)

每臺(tái)設(shè)備72,600至813,050等效LE
可編程電源技術(shù)，可在最大程度降低功耗的同時(shí)最大化設(shè)備性能
可編程的發(fā)射機(jī)預(yù)加重和接收機(jī)均衡電路，可補(bǔ)償物理介質(zhì)中與頻率有關(guān)的損耗
每個(gè)通道的典型物理介質(zhì)附件(PMA)功耗分別為3.125 Gbps和100 mW，6.375 Gbps時(shí)為135 mW
Stratix IV GX和GT器件中多達(dá)48個(gè)基于CDR的全雙工收發(fā)器，分別支持高達(dá)8.5 Gbps和11.3 Gbps的數(shù)據(jù)速率
具有嵌入式PCIe硬IP模塊的完整PCIe協(xié)議解決方案，這些模塊實(shí)現(xiàn)PHY-MAC層，數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)處理層功能
7,370至33,294 Kb的增強(qiáng)型TriMatrix存儲(chǔ)器，由三種RAM 塊大小組成，可實(shí)現(xiàn)真正的雙端口存儲(chǔ)器和FIFO緩沖區(qū)
高速數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊，最高可配置為9 x 9位，12 x 12位，18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器，最高頻率為600 MHz
每個(gè)設(shè)備最多16個(gè)全局時(shí)鐘(GCLK)，88個(gè)區(qū)域時(shí)鐘(RCLK)和132個(gè)外圍時(shí)鐘(PCLK)
多達(dá)1,120個(gè)用戶I / O引腳布置在24個(gè)模塊化I / O bank中，這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O標(biāo)準(zhǔn)
支持多達(dá)24個(gè)模塊化I / O bank 上的高速外部存儲(chǔ)器接口，包括DDR，DDR2，DDR3 SDRAM，RLDRAM II，QDR II和QDR II + SRAM
具有串行器/解串器(SERDES)，動(dòng)態(tài)相位對(duì)準(zhǔn)(DPA)和soft-CDR電路的高速LVDS I / O支持，數(shù)據(jù)速率高達(dá)1.6 Gbps
支持源同步總線標(biāo)準(zhǔn)，包括SGMII，GbE，SPI-4 階段2(POS-PHY級(jí)別4)，SFI-4.1，XSBI，UTOPIA IV，NPSI和CSIX-L1
Stratix IV E器件的引腳排列，旨在允許將設(shè)計(jì)從Stratix III 遷移到Stratix IV E，而對(duì)PCB的影響最小
專用電路可支持流行串行協(xié)議的物理層功能，例如PCI Express(PCIe)(PIPE)Gen1和Gen2，Gbps以太網(wǎng)(GbE)，串行RapidIO，SONET / SDH，XAUI / HiGig，(OIF)CEI-6G ，SD / HD / 3G-SDI，光纖通道，SFI-5和Interlaken