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FM55X224K631EFG 發(fā)布時間 時間:2025/5/23 2:56:30 查看 閱讀:18

FM55X224K631EFG 是一款由富滿微電子(Fullchip Microelectronics)推出的高速、低功耗 SRAM 存儲芯片。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具備高性能和高可靠性特點(diǎn),適用于需要快速數(shù)據(jù)存取的應(yīng)用場景。
  這款 SRAM 芯片具有靜態(tài)存儲功能,無需刷新操作即可保持?jǐn)?shù)據(jù)完整性,非常適合對實(shí)時性和穩(wěn)定性要求較高的系統(tǒng)設(shè)計。

參數(shù)

類型:SRAM
  容量:2M x 8 bits (16Mb)
  工作電壓(Vcc):1.7V 至 1.9V
  接口類型:同步接口
  訪問時間:5.5ns(最大值)
  數(shù)據(jù)保留時間:無限期(在規(guī)定的工作條件下)
  封裝形式:FBGA-63
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  引腳數(shù):63

特性

FM55X224K631EFG 具備以下顯著特性:
  1. 高速運(yùn)行能力:支持高達(dá) 180MHz 的時鐘頻率,確保了快速的數(shù)據(jù)吞吐。
  2. 低功耗設(shè)計:待機(jī)模式下功耗極低,有助于延長便攜式設(shè)備的電池壽命。
  3. 靜態(tài)存儲:無需動態(tài)刷新機(jī)制,簡化了系統(tǒng)設(shè)計并提高了數(shù)據(jù)的可靠性。
  4. 同步接口:與現(xiàn)代處理器和控制器兼容,便于集成到各種嵌入式系統(tǒng)中。
  5. 寬工作電壓范圍:支持 1.7V 至 1.9V 的低電壓操作,滿足低功耗應(yīng)用需求。
  6. 高密度封裝:采用 FBGA-63 封裝,節(jié)省 PCB 空間,適合小型化設(shè)計。

應(yīng)用

FM55X224K631EFG 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化控制:用于實(shí)時數(shù)據(jù)采集和處理,保障工業(yè)設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。
  2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)緩沖區(qū)等,提供快速存儲和讀取功能。
  3. 通信設(shè)備:在網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機(jī)等中用作緩存或臨時存儲。
  4. 嵌入式系統(tǒng):作為主處理器的外部存儲器擴(kuò)展,提升系統(tǒng)性能。
  5. 醫(yī)療設(shè)備:例如監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備中的圖像處理模塊,確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性和及時性。

替代型號

FM55V224K631EFG
  IS61WV2048BLL-10TI
  CY62256FV30LL

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