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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > FS56X225K251EGG

FS56X225K251EGG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 9:22:11 查看 閱讀�20

FS56X225K251EGG是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)、逆變器和其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(yīng)用場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和快速開�(guān)特�,從而提高整體系�(tǒng)效率并減少能量損��
  這款器件通常以TO-220封裝形式出現(xiàn),具備出色的散熱性能,使其能夠在高電流和高電壓條件下�(wěn)定工�。此外,F(xiàn)S56X225K251EGG還內(nèi)置了多種保護(hù)功能,例如過熱關(guān)斷和過流保護(hù),�(jìn)一步增�(qiáng)了其可靠性和安全��

參數(shù)

最大漏源電壓:650V
  連續(xù)漏極電流�25A
  �(dǎo)通電阻:0.02Ω
  柵極電荷�80nC
  開關(guān)速度�100kHz
  功耗:300W
  �(jié)溫范圍:-55℃至+175�

特�

FS56X225K251EGG的關(guān)鍵特性包括:
  1. 高耐壓能力:能夠承受高�(dá)650V的漏源電�,適用于各種高壓�(yīng)用場(chǎng)景�
  2. 低導(dǎo)通電阻:僅為0.02Ω,大幅降低導(dǎo)通時(shí)的能量損��
  3. 快速開�(guān)性能:具有較小的柵極電荷和較快的開關(guān)速度,支持高頻操作,有助于縮小無源元件體��
  4. �(nèi)置保�(hù)功能:提供過熱保�(hù)和過流保�(hù),確保在異常情況下芯片的安全��
  5. 高效散熱�(shè)�(jì):采用標(biāo)�(zhǔn)TO-220封裝,具備較大的金屬散熱�,有效提升散熱性能�
  6. 寬工作溫度范圍:可在-55℃到+175℃的�(jié)溫范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,適應(yīng)極端�(huán)��

�(yīng)�

FS56X225K251EGG廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS):用于AC-DC或DC-DC�(zhuǎn)換電路中,提供高效的功率�(zhuǎn)��
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng):適用于各類工業(yè)電機(jī)控制,如伺服電機(jī)和步�(jìn)電機(jī)�
  3. 逆變器:在太陽能逆變器和其他電力逆變?cè)O(shè)備中�(shí)�(xiàn)直流到交流的�(zhuǎn)��
  4. UPS不間斷電源:作為�(guān)鍵功率處理組�,保障電力供�(yīng)�(wěn)定��
  5. 汽車電子:在車載充電�、電�(dòng)助力�(zhuǎn)向等汽車相關(guān)�(yīng)用中�(fā)揮重要作��

替代型號(hào)

IRFP250N
  STP25NF65
  FDP150N65SBD

fs56x225k251egg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)