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GA0603H681KXXAP31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 21:35:14 查看 閱讀:11

GA0603H681KXXAP31G 是一款高性能的電源管理芯片,主要用于需要高效率和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片集成了多種功能模塊,包括電壓調(diào)節(jié)、電流限制和過(guò)溫保護(hù)等,適用于各種便攜式電子設(shè)備及工業(yè)應(yīng)用。
  該芯片采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造,能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓和電流,并具有出色的負(fù)載和線路調(diào)整率。此外,它還支持多種工作模式以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

參數(shù)

型號(hào):GA0603H681KXXAP31G
  類(lèi)型:電源管理IC
  輸入電壓范圍:2.5V - 5.5V
  輸出電壓范圍:1.0V - 3.3V
  最大輸出電流:2A
  封裝形式:QFN-24
  工作溫度范圍:-40℃ 至 +125℃
  靜態(tài)電流:20uA
  開(kāi)關(guān)頻率:1.2MHz

特性

GA0603H681KXXAP31G 具有以下主要特性:
  1. 高效的降壓轉(zhuǎn)換器,典型效率可達(dá)95%以上。
  2. 內(nèi)置功率MOSFET,減少了外部元件數(shù)量并簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)。
  3. 支持可調(diào)輸出電壓,通過(guò)外部電阻分壓器實(shí)現(xiàn)精確的電壓設(shè)置。
  4. 提供全面的保護(hù)功能,包括短路保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和過(guò)溫關(guān)斷。
  5. 快速瞬態(tài)響應(yīng)能力,確保在負(fù)載變化時(shí)輸出電壓的穩(wěn)定性。
  6. 小型化封裝,適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
  7. 低噪聲性能,適合對(duì)電源質(zhì)量要求較高的應(yīng)用。

應(yīng)用

GA0603H681KXXAP31G 芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦的電源管理系統(tǒng)。
  2. 可穿戴設(shè)備,如智能手表和健康追蹤器。
  3. 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備,包括傳感器節(jié)點(diǎn)和無(wú)線通信模塊。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源供應(yīng)。
  5. 電池供電設(shè)備,如手持式掃描儀和便攜式醫(yī)療設(shè)備。
  6. 多通道電源系統(tǒng)中的一個(gè)子模塊。

替代型號(hào)

GA0603H681KXXBP31G, GA0603H681KXXCP31G

ga0603h681kxxap31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容680 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-