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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805A1R2DXEBP31G

GA0805A1R2DXEBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 23:02:08 查看 閱讀�19

GA0805A1R2DXEBP31G 是一款表面貼裝型片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于高頻電路中的旁路、耦合和濾波應(yīng)�。該型號(hào)屬于高可靠性系�,具有低ESL(等效串�(lián)電感)特�,能夠在高頻條件下保持穩(wěn)定的性能�
  該電容器采用X7R介質(zhì)材料,確保在溫度變化范圍�(nèi)具有良好的容量穩(wěn)定�。其小型化的封裝�(shè)�(jì)非常適合�(xiàn)代電子設(shè)備中�(duì)空間要求�(yán)格的�(chǎng)��

參數(shù)

容量�0.1μF
  額定電壓�50V
  尺寸�0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
  介質(zhì)材料:X7R
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  封裝類型:表面貼�
  電感(ESL):極�
  阻抗(Z):低

特�

GA0805A1R2DXEBP31G 的主要特性包括:
  1. 高頻性能:由于其低ESL�(shè)�(jì),該型號(hào)適合用于高頻信號(hào)處理�(chǎng)�,能夠有效減少寄生效�(yīng)的影響�
  2. 溫度�(wěn)定性:X7R介質(zhì)材料保證了電容值在寬溫范圍�(nèi)的穩(wěn)定表�(xiàn),即使在極端溫度條件下也能維持較高的性能水平�
  3. 小型化設(shè)�(jì)�0805封裝使其適用于空間受限的�(yīng)用場(chǎng)合,同時(shí)支持自動(dòng)化生�(chǎn)流程�
  4. 高可靠性:符合工業(yè)�(jí)�(biāo)�(zhǔn),可�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行于各種�(fù)雜環(huán)境中�
  5. �(huán)保友好:無鉛且符合RoHS指令要求,滿足現(xiàn)代綠色制造的需求�

�(yīng)�

該型�(hào)的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 電源電路中的去耦和濾波,用于降低電源噪聲并提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性�
  2. 高速數(shù)字電路中的旁路電�,幫助穩(wěn)定IC供電電壓�
  3. 射頻 (RF) 和無線通信模塊中的信號(hào)耦合與濾��
  4. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)�(diào)理電路�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的電路保�(hù)及優(yōu)��

替代型號(hào)

GA0805A1R2DCEBP31G
  GRM155C80J104KA12D
  MCA0805Y104KA68T

ga0805a1r2dxebp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容1.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-