GA0805A1R2DXEBP31G 是一款表面貼裝型片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于高頻電路中的旁路、耦合和濾波應(yīng)�。該型號(hào)屬于高可靠性系�,具有低ESL(等效串�(lián)電感)特�,能夠在高頻條件下保持穩(wěn)定的性能�
該電容器采用X7R介質(zhì)材料,確保在溫度變化范圍�(nèi)具有良好的容量穩(wěn)定�。其小型化的封裝�(shè)�(jì)非常適合�(xiàn)代電子設(shè)備中�(duì)空間要求�(yán)格的�(chǎng)��
容量�0.1μF
額定電壓�50V
尺寸�0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
介質(zhì)材料:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
封裝類型:表面貼�
電感(ESL):極�
阻抗(Z):低
GA0805A1R2DXEBP31G 的主要特性包括:
1. 高頻性能:由于其低ESL�(shè)�(jì),該型號(hào)適合用于高頻信號(hào)處理�(chǎng)�,能夠有效減少寄生效�(yīng)的影響�
2. 溫度�(wěn)定性:X7R介質(zhì)材料保證了電容值在寬溫范圍�(nèi)的穩(wěn)定表�(xiàn),即使在極端溫度條件下也能維持較高的性能水平�
3. 小型化設(shè)�(jì)�0805封裝使其適用于空間受限的�(yīng)用場(chǎng)合,同時(shí)支持自動(dòng)化生�(chǎn)流程�
4. 高可靠性:符合工業(yè)�(jí)�(biāo)�(zhǔn),可�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行于各種�(fù)雜環(huán)境中�
5. �(huán)保友好:無鉛且符合RoHS指令要求,滿足現(xiàn)代綠色制造的需求�
該型�(hào)的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 電源電路中的去耦和濾波,用于降低電源噪聲并提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性�
2. 高速數(shù)字電路中的旁路電�,幫助穩(wěn)定IC供電電壓�
3. 射頻 (RF) 和無線通信模塊中的信號(hào)耦合與濾��
4. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)�(diào)理電路�
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的電路保�(hù)及優(yōu)��
GA0805A1R2DCEBP31G
GRM155C80J104KA12D
MCA0805Y104KA68T