時間：2025/5/22 18:28:21
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GA0805A2R7DXCBP31G 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容器 (MLCC)，主要應(yīng)用于高頻電路中。該型號屬于X7R介質(zhì)材料的電容器，具有良好的溫度穩(wěn)定性和可靠性，適用于消費電子、通信設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
電容值：0.022μF
額定電壓：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸
介質(zhì)材料：X7R
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
封裝類型：表面貼裝
GA0805A2R7DXCBP31G 使用了X7R類介質(zhì)材料，這種材料的特點是其電容量在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)（-55°C至+125°C）以及在直流偏置下仍然能保持相對穩(wěn)定的性能。
它采用0805尺寸封裝，適合于緊湊型設(shè)計需求，并且具有較高的可靠性和耐久性，能夠承受多次焊接熱沖擊而不影響性能。
由于其高穩(wěn)定性與小體積，這款電容器非常適合用于電源濾波、信號耦合和去耦等應(yīng)用場合。
該型號的電容器廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，包括但不限于：
1. 消費類電子產(chǎn)品，例如智能手機、平板電腦和電視。
2. 工業(yè)控制設(shè)備，如PLC控制器和傳感器接口。
3. 通信設(shè)備，如基站、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)硬件。
4. 音頻設(shè)備中的信號處理部分>5. 在汽車電子系統(tǒng)中作為濾波或旁路元件使用。
Kemet C0805X7R1H224K, Taiyo Yuden TMJ0805X7R6BB224K, Panasonic ECJ-M2E224KB
