GA0805A3R9DXCBP31G 是一種表面貼裝技�(shù) (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要應用于高頻電路中的信號耦合、去耦和濾波。該型號屬于 X7R 溫度特性的電容�,具有高�(wěn)定性和低ESR(等效串�(lián)電阻)的特�,適合用于電源管理模�、通信設備及消費類電子�(chǎn)品中�
容值:0.047μF
額定電壓�50V
溫度特性:X7R (-55� to +125�)
封裝尺寸�0805
耐壓等級�50V
公差:�10%
直流偏置特性:典型
工作溫度范圍�-55� � +125�
阻抗:極�
ESR:極�
GA0805A3R9DXCBP31G 具備出色的頻率響應性能,能夠在高頻應用�(huán)境中維持�(wěn)定的電氣性能�
它采� X7R 溫度特性材�,使其在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持電容量穩(wěn)定�,同時對直流偏置的影響也有較好的控制能力�
該型號的電容器采用了先進的制造工藝,具備�(yōu)良的機械強度與耐久�,能夠承受多次焊接和再流焊過程�
此外,其小尺寸設計(0805 封裝)非常適合緊湊型電子�(chǎn)品的設計需�,特別適用于手機、平板電腦和其他便攜式設��
GA0805A3R9DXCBP31G 主要用于高頻電路中的信號耦合、去耦和濾波�
在電源管理模塊中,它可以有效降低噪聲并提高電源效��
另外,它也廣泛應用于射頻 (RF) 電路、音頻設�、通信基站以及消費類電子產(chǎn)品如智能手機和平板電腦�
由于其良好的溫度�(wěn)定性和高頻性能,它還常被用作匹配網(wǎng)絡和振蕩電路中的�(guān)鍵元��
GA0805A3R9BBB2A, GRM188R60J474KA88#D