時間：2025/6/3 18:25:35
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GA0805A3R9DXCBP31G 是一種表面貼裝技術(shù) (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC)，主要應用于高頻電路中的信號耦合、去耦和濾波。該型號屬于 X7R 溫度特性的電容器，具有高穩(wěn)定性和低ESR（等效串聯(lián)電阻）的特性，適合用于電源管理模塊、通信設備及消費類電子產(chǎn)品中。
容值：0.047μF
額定電壓：50V
溫度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
封裝尺寸：0805
耐壓等級：50V
公差：±10%
直流偏置特性：典型
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
阻抗：極低
ESR：極低
GA0805A3R9DXCBP31G 具備出色的頻率響應性能，能夠在高頻應用環(huán)境中維持穩(wěn)定的電氣性能。
它采用 X7R 溫度特性材料，使其在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持電容量穩(wěn)定性，同時對直流偏置的影響也有較好的控制能力。
該型號的電容器采用了先進的制造工藝，具備優(yōu)良的機械強度與耐久性，能夠承受多次焊接和再流焊過程。
此外，其小尺寸設計（0805 封裝）非常適合緊湊型電子產(chǎn)品的設計需求，特別適用于手機、平板電腦和其他便攜式設備。
GA0805A3R9DXCBP31G 主要用于高頻電路中的信號耦合、去耦和濾波。
在電源管理模塊中，它可以有效降低噪聲并提高電源效率。
另外，它也廣泛應用于射頻 (RF) 電路、音頻設備、通信基站以及消費類電子產(chǎn)品如智能手機和平板電腦。
由于其良好的溫度穩(wěn)定性和高頻性能，它還常被用作匹配網(wǎng)絡和振蕩電路中的關(guān)鍵元件。
GA0805A3R9BBB2A, GRM188R60J474KA88#D
