GA0805H223MXXBP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,專為高效率和低損耗應(yīng)用場景設(shè)�(jì)。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具有較低的�(dǎo)通電阻和快速開�(guān)特�,適合用于開�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及�(fù)載開�(guān)等應(yīng)用領(lǐng)域�
這款芯片具備良好的熱性能和電氣穩(wěn)定�,能夠在高頻開關(guān)條件下保持高效的能量�(zhuǎn)�。其封裝形式�(jīng)過優(yōu)化,能夠有效降低寄生電感和電�,從而提升整體系�(tǒng)性能�
類型:功� MOSFET
工作電壓�60V
連續(xù)漏極電流�94A
�(dǎo)通電阻(最大值)�2.2mΩ
柵極電荷�70nC
開關(guān)速度:快�
封裝形式:PAK31
工作溫度范圍�-55°C � +175°C
GA0805H223MXXBP31G 具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 極低的導(dǎo)通電阻傳�(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率�
2. 快速開�(guān)能力使得其非常適合高頻應(yīng)用環(huán)境,減少開關(guān)損��
3. �(yōu)化的封裝�(shè)�(jì)降低了寄生效�(yīng),提升了�(dòng)�(tài)性能�
4. 寬泛的工作溫度范� (-55°C � +175°C) 確保在極端條件下的可靠運(yùn)行�
5. 高額定電� (94A) 支持大功率負(fù)載需��
6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代化電路�(shè)�(jì)中�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源 (SMPS),如筆記本適配器和工�(yè)電源�
2. DC-DC �(zhuǎn)換器,包括降壓和升壓�?fù)浣Y(jié)�(gòu)�
3. 電動(dòng)工具和家用電器中的電�(jī)�(qū)�(dòng)�
4. 電池管理系統(tǒng) (BMS),用于保�(hù)和管理鋰電池��
5. 各類�(fù)載開�(guān)和保�(hù)電路,確保系�(tǒng)的安全性和可靠��
6. 汽車電子�(lǐng)�,例如啟�(dòng)停止系統(tǒng)和輔助動(dòng)力單元控��
GA0805H223MXXAP31G, GA0805H225MXXBP31G