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GA0805H393MXXBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 10:51:59 查看 閱讀�10

GA0805H393MXXBP31G 是一款基� CMOS 工藝的低功� 8 位微控制�,內(nèi)置高性能 CPU 核心和多種外�(shè)功能。該芯片主要面向消費(fèi)電子、工�(yè)控制及物�(lián)�(wǎng)�(shè)備等�(yīng)用領(lǐng)�,具備高集成度和靈活��
  該芯片內(nèi)部集成了閃存、RAM、ADC、定�(shí)器、UART 等模�,支持多種工作模式以�(yōu)化功耗性能,適合對成本和功耗敏感的�(yīng)用場��

參數(shù)

型號(hào):GA0805H393MXXBP31G
  核心�8 � RISC 架構(gòu)
  CPU頻率:最� 24 MHz
  程序存儲(chǔ)器:32 KB Flash
  �(shù)�(jù)存儲(chǔ)器:2 KB SRAM
  工作電壓�1.8V - 3.6V
  工作溫度�-40°C � +85°C
  I/O端口�(shù)量:20
  封裝形式:LQFP32
  ADC分辨率:10 �
  定時(shí)器數(shù)量:2�(gè)
  通信接口:UART x 1, SPI x 1, I2C x 1

特�

GA0805H393MXXBP31G 具備出色的低功耗設(shè)�(jì),提供多種省電模式,例如待機(jī)模式、深度睡眠模式等,從而滿足電池供電設(shè)備的需求�
  該芯片還具有豐富的外�(shè)資源,包� UART、SPI � I2C 接口,能夠輕松實(shí)�(xiàn)與其他設(shè)備的通信。同�(shí),其�(nèi)置的 10 � ADC 支持多路輸入,可�(jìn)行精確的模擬信號(hào)采集�
  此外,該芯片采用了高效的指令集架�(gòu),確保了代碼密度和執(zhí)行效率的平衡,降低了系統(tǒng)開發(fā)�(fù)雜度�
  其封裝形式為 LQFP32,適合緊湊型�(shè)�(jì)需�,廣泛應(yīng)用于家用電器、手持設(shè)備、傳感器節(jié)�(diǎn)等領(lǐng)��

�(yīng)�

GA0805H393MXXBP31G 微控制器適用于多種應(yīng)用場景,包括但不限于�
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如遙控器、玩�、智能家居設(shè)��
  2. 工業(yè)控制:例如傳感器�(jiān)�、電�(jī)�(qū)�(dòng)、數(shù)�(jù)采集�
  3. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)備:如環(huán)境監(jiān)測節(jié)�(diǎn)、無線通信模塊控制�
  4. �(yī)療健康設(shè)備:如便攜式健康�(jiān)測裝置、體溫計(jì)�
  由于其低功耗特性和靈活的外�(shè)配置,這款芯片非常適合需要長�(shí)間運(yùn)行且對能耗有�(yán)格要求的�(shè)��

替代型號(hào)

GA0805H393MXXBP32G
  GA0805H393MXXBP41G
  GA0805H393MXXBP51G

ga0805h393mxxbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.039 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-